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晶体硅太阳能组件功率损失研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-29页
    1.1 光伏产业的机遇第12页
    1.2 晶体硅电池产业链介绍第12-13页
    1.3 晶体硅太阳电池片生产工艺第13页
    1.4 晶体硅电池组件生产工艺第13-14页
    1.5 晶体硅电池及其工艺简介第14-16页
        1.5.1 制绒第14页
        1.5.2 扩散第14页
        1.5.3 刻蚀第14页
        1.5.4 去磷硅玻璃第14-15页
        1.5.5 减反层沉积第15页
        1.5.6 丝网印刷第15页
        1.5.7 烧结第15-16页
        1.5.8 测试分选第16页
    1.6 晶体硅太阳能电池技术简介第16-22页
        1.6.1 常规铝背电场丝网印刷电池第16页
        1.6.2 钝化发射极背部局域扩散-PERL(UNSW)第16-17页
        1.6.3 HIT 电池(Sanyo)第17页
        1.6.4 SunPower 背接触电池第17-18页
        1.6.5 ECN 的 N 型 PASHA 双面电池技术第18-19页
        1.6.6 激光刻槽埋栅电池第19页
        1.6.7 选择性发射极电池第19-21页
        1.6.8 背电场钝化技术第21页
        1.6.9 MWT 电池第21-22页
    1.7 太阳电池结构、原理及参数第22-25页
        1.7.1 太阳电池的基本结构和光伏效应第22页
        1.7.2 光电流第22-23页
        1.7.3 光电压第23-24页
        1.7.4 太阳电池的等效电路和伏安特性曲线第24-25页
        1.7.5 填充因子第25页
        1.7.6 太阳电池光电转换效率第25页
    1.8 光伏产业的危机原因第25-27页
        1.8.1 疯狂投资产能过剩第25-26页
        1.8.2 产品销售过于依赖出口第26-27页
        1.8.3 美国双反第27页
        1.8.4 欧洲双反第27页
    1.9 晶体硅太阳能电池功率损耗研究的意义第27-28页
        1.9.1 优化组件设计第27页
        1.9.2 优化电池工艺第27-28页
    1.10 本文研究的主要内容第28-29页
第二章 太阳能电池组件封装功率损失分析第29-43页
    2.1 组件的封装工艺、结构及功率损失第29-30页
        2.1.2 组件的封装功率损失第29-30页
        2.1.3 组件的运行功率损失第30页
    2.2 组件的光学损失第30-35页
        2.2.1 组件光学损失理论分析第30-31页
        2.2.2 钢化玻璃对封装功率的影响第31-32页
        2.2.3 EVA 对封装功率的影响第32-33页
        2.2.4 电池片光谱响应对封装功率的影响第33-34页
        2.2.5 背板对封装功率的影响第34-35页
    2.3 组件的电学损失第35-39页
        2.3.2 电池片串联失配损失第35-36页
        2.3.3 汇流条电阻损失第36页
        2.3.4 互联条电阻损失第36-37页
        2.3.5 互联条与电池片的接触电阻损失第37-38页
        2.3.6 接线盒电阻损失第38-39页
    2.4 组件电学功率损失讨论第39-40页
    2.5 电池片串联电阻对组件功率的影响第40-41页
    2.6 减少组件封装功率损耗的方法第41-42页
        2.6.1 提高光学增益第41页
        2.6.2 降低电学损失第41-42页
    2.7 本章小结第42-43页
第三章 电池片输出功率损失分析第43-52页
    3.1 影响电池片输出功率的主要因素第43-45页
        3.1.1 影响转换效率的光学因素第43页
        3.1.2 影响转换效率的电学因素第43-45页
        3.1.3 光学因素与电学因素的相互关系第45页
    3.2 串联电阻的测试方法综述第45-51页
        3.2.1 开路电压斜率法第46页
        3.2.2 双光强特性曲线测量法第46-47页
        3.2.3 明暗特性曲线比较法第47页
        3.2.4 电注入法第47-48页
        3.2.5 最大功率点法第48-49页
        3.2.6 单条 I-V 曲线两点法第49-50页
        3.2.7 Lambert W 函数求解法第50-51页
    3.3 温度对串联电阻的影响第51页
    3.4 本章小结第51-52页
第四章 太阳能电池串联电阻的组成及各分阻的计算第52-73页
    4.1 太阳能电池片串联电阻的组成及分布第52页
    4.2 电池片各个分阻的计算第52-57页
        4.2.1 体电阻的计算第52-53页
        4.2.2 表面薄层电阻的计算第53页
        4.2.3 细栅线电阻的计算第53-54页
        4.2.4 主栅线电阻的计算第54-55页
        4.2.5 接触电阻的计算第55-57页
    4.3 金属-半导体界面电压、电流基本方程第57-58页
    4.4 三种不同电流模式下接触电阻表达式及相互关系第58-62页
        4.4.1 单侧电流模式第58-59页
        4.4.2 双侧电流模式第59-60页
        4.4.3 穿越电流模式第60-61页
        4.4.4 端电阻表达式第61页
        4.4.5 四种电阻表达式的相互关系第61-62页
        4.4.6 Rc1、Rc2 之间的关系第62页
    4.5 接触电阻的不等间距传输(DSTLM)测量法第62-64页
        4.5.1 DSTLM 法模型与计算第63页
        4.5.2 DSTLM 测试法的测量结果及讨论第63-64页
    4.6 接触电阻的等间距传输线(SSTLM)测试法第64-69页
        4.6.1 SSTLM 法模型第65页
        4.6.2 SSTLM 法测试数据第65-68页
        4.6.3 SSTLM 法测试结果分析与讨论第68-69页
        4.6.4 SSTLM 法的应用第69页
    4.7 接触电阻的端电阻(ER)测试法第69-71页
        4.7.1 ER 简介第69-70页
        4.7.2 改进 ER 法第70-71页
        4.7.3 改进 ER 法的结果与讨论第71页
    4.8 本章小结第71-73页
第五章 总结与展望第73-75页
    5.1 主要结论第73-74页
        5.1.1 组件封装功率的研究第73页
        5.1.2 电池片功率损失的研究第73页
        5.1.3 电池片接触电阻的精确测试法第73-74页
    5.2 研究展望第74-75页
参考文献第75-78页
致谢第78-79页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第79页
攻读硕士学位期间获得的与论文相关的专利第79页

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