磨料水射流玉石抛光系统研制与实验研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 课题来源及研究的背景和意义 | 第9-10页 |
1.1.1 课题来源 | 第9页 |
1.1.2 课题的研究背景和意义 | 第9-10页 |
1.2 磨料水射流抛光技术 | 第10-13页 |
1.2.1 水射流抛光技术概述 | 第10-11页 |
1.2.2 磨料水射流抛光技术的特点 | 第11-13页 |
1.3 国内外研究现状及分析 | 第13-19页 |
1.3.1 磨料水射流材料去除机理的研究现状 | 第13-16页 |
1.3.2 磨料水射流抛光技术的研究现状 | 第16-18页 |
1.3.3 国内外文献综述及简析 | 第18-19页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第19-21页 |
第2章 磨料水射流玉石抛光的材料去除机理分析 | 第21-30页 |
2.1 引言 | 第21页 |
2.2 射流的理论分析 | 第21-22页 |
2.3 单颗磨粒的冲蚀机理 | 第22-25页 |
2.4 磨料水射流的抛光机理 | 第25-26页 |
2.5 材料去除率模型的建立 | 第26-28页 |
2.6 工艺参数的选择 | 第28页 |
2.7 小结 | 第28-30页 |
第3章 磨料水射流玉石抛光系统的研制 | 第30-51页 |
3.1 引言 | 第30页 |
3.2 功能要求及总体设计 | 第30-33页 |
3.2.1 功能要求 | 第30-31页 |
3.2.2 总体设计 | 第31-33页 |
3.3 机械系统各功能模块的详细设计 | 第33-43页 |
3.3.1 供压系统 | 第33页 |
3.3.2 喷射系统 | 第33-39页 |
3.3.3 运动系统 | 第39-42页 |
3.3.4 辅助装置 | 第42-43页 |
3.4 电控系统 | 第43-48页 |
3.4.1 电控系统设计 | 第43-46页 |
3.4.2 设备操作系统设计 | 第46-48页 |
3.4.3 控制系统编程 | 第48页 |
3.5 磨料水射流玉石抛光系统的搭建 | 第48-50页 |
3.6 小结 | 第50-51页 |
第4章 磨料水射流玉石抛光工艺的实验研究 | 第51-65页 |
4.1 引言 | 第51页 |
4.2 工艺实验方案的制定 | 第51-52页 |
4.3 粗抛工艺试验 | 第52-58页 |
4.3.1 喷射压力对表面粗糙度的影响 | 第52-53页 |
4.3.2 喷射角度对表面粗糙度的影响 | 第53-55页 |
4.3.3 磨料浓度对表面粗糙度的影响 | 第55-56页 |
4.3.4 喷射靶距对表面粗糙度的影响 | 第56-57页 |
4.3.5 进给速度对表面粗糙度的影响 | 第57-58页 |
4.3.6 玉石粗抛工序的最优工艺参数组合 | 第58页 |
4.4 精抛工艺实验 | 第58-64页 |
4.4.1 喷射压力对表面粗糙度的影响 | 第58-59页 |
4.4.2 喷射角度对表面粗糙度的影响 | 第59-60页 |
4.4.3 磨料浓度对表面粗糙度的影响 | 第60-62页 |
4.4.4 喷射靶距对表面粗糙度的影响 | 第62-63页 |
4.4.5 横移速度对表面粗糙度的影响 | 第63-64页 |
4.4.6 玉石精抛工序的最优工艺参数组合 | 第64页 |
4.5 小结 | 第64-65页 |
结论 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-70页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第70-72页 |
致谢 | 第72页 |