| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-28页 |
| 1.1 选题意义 | 第12-13页 |
| 1.2 金属与氧化锆润湿性的研究进展 | 第13-22页 |
| 1.2.1 氧化锆的基本性质 | 第13-18页 |
| 1.2.2 金属在氧化锆陶瓷上润湿性的研究 | 第18-21页 |
| 1.2.3 电流诱导金属–陶瓷润湿及界面反应 | 第21-22页 |
| 1.3 金属与ZrO_2陶瓷的连接 | 第22-26页 |
| 1.3.1 金属与ZrO_2的钎焊 | 第23-24页 |
| 1.3.2 金属与ZrO_2阳极键合 | 第24-25页 |
| 1.3.3 电场作用下的扩散连接 | 第25-26页 |
| 1.4 研究内容 | 第26-28页 |
| 第2章 实验方法 | 第28-34页 |
| 2.1 实验材料 | 第28页 |
| 2.2 实验设备 | 第28-29页 |
| 2.3 实验方法 | 第29-31页 |
| 2.2.1 Ag–Cu、Sn–Ag–Cu合金的制备 | 第29-30页 |
| 2.2.2 润湿性测试 | 第30页 |
| 2.2.3 钎焊实验 | 第30-31页 |
| 2.4 样品表征 | 第31-34页 |
| 2.4.1 力学性能测试 | 第31-32页 |
| 2.4.2 微观结构及物相分析 | 第32-34页 |
| 第3章 微电流作用下Al熔体与ZrO_2固体电解质的润湿性 | 第34-58页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 微电流作用下Al在ZrO_2陶瓷上的润湿性及界面特征 | 第34-50页 |
| 3.2.1 电流方向对润湿性的影响 | 第34-36页 |
| 3.2.2 温度对润湿性及界面结构的影响 | 第36-39页 |
| 3.2.3 电流强度对润湿性及界面结构的影响 | 第39-45页 |
| 3.2.4 基板成分对润湿性及界面结构的影响 | 第45-50页 |
| 3.3 工艺参数对Al/ZrO_2界面连接强度的影响 | 第50-55页 |
| 3.3.1 电流强度的影响 | 第50-54页 |
| 3.3.2 温度及基板稳定剂成分的影响 | 第54-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-58页 |
| 第4章 微电流辅助Sn–Ag–Cu连接Ni–ZrO_2 | 第58-78页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 微电流作用下Sn–3.0Ag–0.5Cu连接Ni–ZrO_2 | 第58-68页 |
| 4.2.1 微电流作用下Sn–3.0Ag–0.5Cu在ZrO_2上润湿行为及界面结构 | 第58-63页 |
| 4.2.2 微电流作用下Sn–3.0Ag–0.5Cu连接Ni–ZrO_2的力学性能及微观结构 | 第63-68页 |
| 4.3 微电流作用下Sn–49.9Ag–19.6Cu连接Ni–ZrO_2 | 第68-77页 |
| 4.3.1 微电流作用下Sn–49.9Ag–19.6Cu在ZrO_2陶瓷上润湿行为及界面结构 | 第69-72页 |
| 4.3.2 微电流作用下Sn–49.9Ag–19.6Cu连接Ni–ZrO_2的力学性能及微观结构 | 第72-77页 |
| 4.4 本章小结 | 第77-78页 |
| 第5章 微电流辅助Ag–Cu连接 304 S–S与ZrO_2陶瓷 | 第78-96页 |
| 5.1 引言 | 第78页 |
| 5.2 微电流作用下 72Ag–28Cu连接 304S–S与ZrO_2陶瓷 | 第78-87页 |
| 5.2.1 微电流作用下 72Ag–28Cu在ZrO_2陶瓷上润湿行为及界面结构 | 第78-84页 |
| 5.2.2 微电流作用下 72Ag–28Cu连接 304 S–S/ZrO_2接头的力学性能及微观结构 | 第84-87页 |
| 5.3 微电流作用下 60Cu–40Ag连接 304S–S与ZrO_2陶瓷 | 第87-95页 |
| 5.3.1 微电流作用下 60Cu–40Ag在ZrO_2陶瓷上润湿行为及界面结构 | 第88-92页 |
| 5.3.2 微电流作用下 60Cu–40Ag连接 304 S–S/ZrO_2接头的力学性能及微观结构 | 第92-95页 |
| 5.4 本章小结 | 第95-96页 |
| 第6章 结论 | 第96-98页 |
| 参考文献 | 第98-108页 |
| 作者简介及在攻读博士期间所取得的科研成果 | 第108-110页 |
| 致谢 | 第110页 |
