基于电铸工艺的平板微热管研制
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 热管散热技术及其发展现状 | 第11-19页 |
| 1.2.1 热管的结构 | 第11-15页 |
| 1.2.2 热管内的热输运理论 | 第15-19页 |
| 1.3 微电铸技术及其应用 | 第19-21页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第21-24页 |
| 2 硅-铜微热管的结构设计 | 第24-32页 |
| 2.1 硅-铜微热管结构的设计 | 第24-25页 |
| 2.2 硅-铜微热管的钎焊封装 | 第25-26页 |
| 2.3 硅-铜微热管的应力仿真 | 第26-30页 |
| 2.3.1 微热管几何建模 | 第26-28页 |
| 2.3.2 网格的划分 | 第28页 |
| 2.3.3 加载及求解 | 第28页 |
| 2.3.4 仿真结果及讨论 | 第28-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-32页 |
| 3 铜微结构电铸工艺研究 | 第32-47页 |
| 3.1 法拉第定律在电铸中的应用 | 第32-34页 |
| 3.2 铜沟道的制作 | 第34-43页 |
| 3.2.1 铜沟道的制作工艺流程 | 第35-36页 |
| 3.2.2 微电铸前硅基板及其电铸型膜结构的制作 | 第36-38页 |
| 3.2.3 电铸铜的微沟道 | 第38-41页 |
| 3.2.4 切片和SU-8胶电铸型膜结构的去除 | 第41-43页 |
| 3.3 硅沟道表面微结构的制作 | 第43-46页 |
| 3.3.1 硅沟道的制作 | 第44-45页 |
| 3.3.2 在硅沟道表面电铸铜柱 | 第45-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 微热管的封接及真空灌注 | 第47-53页 |
| 4.1 微热管封装盖板的制作 | 第47-49页 |
| 4.2 微热管的封接 | 第49-50页 |
| 4.3 微热管的真空灌注 | 第50-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 5 微热管传热性能测试 | 第53-58页 |
| 5.1 微热管的传热性能测试 | 第53-55页 |
| 5.2 平板微热管传热性能的分析 | 第55-57页 |
| 5.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论与展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
