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陶瓷粘接用硅树脂基胶粘剂的制备及耐高温性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第14-36页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第14-15页
    1.2 ZrB_2基超高温陶瓷材料第15-18页
        1.2.1 ZrB_2基超高温陶瓷的结构与性质第15-17页
        1.2.2 ZrB_2基陶瓷的应用第17-18页
    1.3 ZrB_2陶瓷的连接技术研究现状第18-20页
        1.3.1 焊接第18-19页
        1.3.2 玻璃连接第19-20页
        1.3.3 火花等离子体烧结第20页
    1.4 胶接技术研究现状第20-30页
        1.4.1 耐高温胶粘剂第20-24页
        1.4.2 耐高温硅树脂胶粘剂第24-25页
        1.4.3 POSS在改性耐高温树脂中的作用第25-27页
        1.4.4 胶粘剂在连接技术中的应用第27-30页
    1.5 纳米线增韧技术第30-34页
    1.6 本课题的主要研究内容第34-36页
第2章 实验原料及实验方法第36-44页
    2.1 实验原料及所用仪器第36-39页
        2.1.1 实验主要原料第36-38页
        2.1.2 实验主要仪器第38-39页
    2.2 耐高温有机硅胶粘剂的制备第39-41页
        2.2.1 POSS-改性有机硅树脂的合成第39页
        2.2.2 耐高温有机硅树脂的测试与表征第39-40页
        2.2.3 胶粘剂连接工艺第40-41页
    2.3 耐高温有机硅胶粘剂的测试与表征第41页
    2.4 胶粘剂接头界面性能测试与表征第41-44页
        2.4.1 显微组织及相组成分析第41-42页
        2.4.2 力学性能测试第42-43页
        2.4.3 抗热震性能测试第43-44页
第3章 耐高温硅树脂基胶粘剂的制备及性能研究第44-65页
    3.1 引言第44页
    3.2 POSS-MPSR的热稳定性及结构转化研究第44-49页
        3.2.1 POSS-MPSR的热稳定性研究第44-46页
        3.2.2 POSS-MPSR高温结构转化研究第46-49页
    3.3 HTOA的制备及高温反应机制第49-55页
        3.3.1 HTOA的制备第49页
        3.3.2 HTOA的高温反应机制研究第49-52页
        3.3.3 HTOA的热稳定性分析第52页
        3.3.4 HTOA在氧乙炔冲刷条件下的结构演化行为第52-55页
    3.4 HTOA粘接界面组织结构演化及粘接性能分析第55-63页
        3.4.1 HTOA粘接界面的组织结构演化第55-57页
        3.4.2 HTOA接头的高温反应第57-58页
        3.4.3 HTOA接头剪切强度及TEM分析第58-59页
        3.4.4 HTOA接头的断口形貌分析第59-60页
        3.4.5 热处理时间对HTOA粘接性能及界面组织结构的影响第60-62页
        3.4.6 HTOA粘接界面的破坏行为第62-63页
    3.5 本章小结第63-65页
第4章 镍改性HTOA的制备及界面反应机理研究第65-85页
    4.1 引言第65页
    4.2 镍改性HTOA粘接界面的组织结构及性能第65-70页
        4.2.1 不同镍含量HTOA粘接界面的组织结构第65-66页
        4.2.2 HTOA的粘接性能及断口分析第66-70页
    4.3 HTOA基体的XRD及SEM分析第70-72页
        4.3.1 HTOA基体的XRD分析第70-71页
        4.3.2 HTOA基体的结构及EDS分析第71-72页
    4.4 镍对HTOA粘接界面反应及组织结构的影响第72-76页
        4.4.1 镍对HTOA粘接界面氧化行为的影响第72-73页
        4.4.2 镍改性HTOA粘接界面的典型组织构及断口形貌第73-76页
    4.5 HTOA粘接界面SiCNWs纳米线生长及增韧机制第76-83页
        4.5.1 HTOA接头界面SiCNWs纳米线生长第76-81页
        4.5.2 HTOA接头抗热震性及破坏方式第81-83页
    4.6 本章小结第83-85页
第5章 SiCNWs及短切碳纤维-SiCNWs增韧HTOA的研究第85-107页
    5.1 前言第85页
    5.2 HTOA自生长SiCNWs的组织结构及生长机制第85-90页
        5.2.1 温度对HTOA自生长SiCNWs结构的影响第85-88页
        5.2.2 时间对HTOA自生长SiCNWs组织结构的影响第88-89页
        5.2.3 HTOA自生长SiCNWs结构的形成过程第89-90页
    5.3 短切碳纤维-SiCNWs组织结构及生长机制第90-97页
        5.3.1 温度对短切碳纤维-SiCNWs复合结构的影响第90-93页
        5.3.2 时间对短切碳纤维-SiCNWs结构的影响第93-95页
        5.3.3 短切碳纤维-SiCNWs复合结构的形成过程第95-97页
    5.4 SiCNWs及短切碳纤维-SiCNWs对HTOA性能的影响第97-106页
        5.4.1 自生长SiCNWs对HTOA性能的影响第97-99页
        5.4.2 短切碳纤维-SiCNWs复合增韧对HTOA性能的影响第99-103页
        5.4.3 自生长SiCNWs及短切碳纤维-SiCNWs的增韧机理第103-106页
    5.5 本章小节第106-107页
结论第107-109页
创新点第109页
展望第109-110页
参考文献第110-125页
攻读博士学位期间所发表的学术论文第125-127页
致谢第127-129页
个人简历第129页

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