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膨胀石墨/聚酰亚胺复合材料双极板的制备研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-25页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 PEMFC工作原理第13-14页
    1.3 PEMFC双极板第14-18页
        1.3.1 无孔石墨双极板第14-15页
        1.3.2 金属双极板第15页
        1.3.3 复合材料双极板第15-18页
    1.4 碳基复合材料双极板的改进第18-23页
        1.4.1 炭黑第18-19页
        1.4.2 碳纤维第19页
        1.4.3 碳纳米管(CNT)第19-21页
        1.4.4 石墨烯第21-23页
    1.5 课题的提出第23-24页
    1.6 研究内容第24-25页
第2章 实验材料与方法第25-41页
    2.1 实验材料第25-26页
    2.2 石墨烯的制备第26-28页
    2.3 EG/PI复合材料样板的制备第28-31页
        2.3.1 复合材料样板的制备工艺流程第28-29页
        2.3.2 混合工艺的优化第29-30页
        2.3.3 第二导电填料的影响第30页
        2.3.4 夹层复合板的制备第30-31页
    2.4 EG/PI复合材料双极板的制备第31-32页
    2.5 分析与表征方法第32-34页
        2.5.1 差示扫描量热法第32页
        2.5.2 微观形貌分析第32-33页
        2.5.3 X射线衍射分析第33页
        2.5.4 偏光显微测试第33页
        2.5.5 拉曼光谱测试第33-34页
    2.6 EG/PI复合材料板性能测试第34-39页
        2.6.1 密度测试第34-35页
        2.6.2 电导率测试第35-37页
        2.6.3 气密性测试第37-38页
        2.6.4 抗弯强度测试第38-39页
    2.7 单电池测试第39-41页
第3章 EG/PI复合材料板的制备工艺研究第41-47页
    3.1 聚酰亚胺的性质研究第41-42页
        3.1.1 聚酰亚胺简介第41页
        3.1.2 聚酰亚胺的DSC测试第41-42页
    3.2 EG/PI复合材料板的制备第42-46页
        3.2.1 膨胀石墨和聚酰亚胺的干法混合第42-43页
        3.2.2 模压工艺研究第43页
        3.2.3 预热对双极板抗弯强度和电导率的影响第43-44页
        3.2.4 固化温度对双极板电导率和气密性的影响第44-45页
        3.2.5 PI含量对复合材料双极板性能的影响第45-46页
    3.3 本章小结第46-47页
第4章 EG/PI复合材料板的改进第47-60页
    4.1 石墨烯增强EG/PI复合材料板第47-52页
        4.1.1 天然鳞片石墨、氧化石墨和石墨烯的微观结构第47-52页
        4.1.2 石墨烯作为第二导电填料可行性研究第52页
    4.2 球形石墨增强EG/PI复合材料板第52-54页
    4.3 夹层复合结构板研究第54-56页
        4.3.1 嵌入不锈钢夹层板性能研究第54-55页
        4.3.2 EG/复合材料L/EG夹层板制备研究第55-56页
    4.4 静电辅助混合的研究第56-59页
    4.5 本章小结第59-60页
第5章 EG/PI复合材料双极板中试研究第60-71页
    5.1 无加热模压制备EG/PI复合材料双极板研究第60-62页
        5.1.1 无加热模压工艺的确定第60页
        5.1.2 双极板气密性测试第60-62页
    5.2 EG/PI复合材料阴极板气密性改善方案设计第62-64页
        5.2.1 初步改善方案第62-63页
        5.2.2 热模压工艺改进研究第63-64页
    5.3 热模压工艺B小批量制备复合材料双极板第64-66页
    5.4 单电池测试第66-70页
    5.5 本章小结第70-71页
第6章 总结与展望第71-73页
    6.1 总结第71-72页
    6.2 展望第72-73页
参考文献第73-80页
致谢第80-81页
个人简历、在读期间发表的学术论文与研究成果第81页

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