摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-25页 |
1.1 引言 | 第12-13页 |
1.2 PEMFC工作原理 | 第13-14页 |
1.3 PEMFC双极板 | 第14-18页 |
1.3.1 无孔石墨双极板 | 第14-15页 |
1.3.2 金属双极板 | 第15页 |
1.3.3 复合材料双极板 | 第15-18页 |
1.4 碳基复合材料双极板的改进 | 第18-23页 |
1.4.1 炭黑 | 第18-19页 |
1.4.2 碳纤维 | 第19页 |
1.4.3 碳纳米管(CNT) | 第19-21页 |
1.4.4 石墨烯 | 第21-23页 |
1.5 课题的提出 | 第23-24页 |
1.6 研究内容 | 第24-25页 |
第2章 实验材料与方法 | 第25-41页 |
2.1 实验材料 | 第25-26页 |
2.2 石墨烯的制备 | 第26-28页 |
2.3 EG/PI复合材料样板的制备 | 第28-31页 |
2.3.1 复合材料样板的制备工艺流程 | 第28-29页 |
2.3.2 混合工艺的优化 | 第29-30页 |
2.3.3 第二导电填料的影响 | 第30页 |
2.3.4 夹层复合板的制备 | 第30-31页 |
2.4 EG/PI复合材料双极板的制备 | 第31-32页 |
2.5 分析与表征方法 | 第32-34页 |
2.5.1 差示扫描量热法 | 第32页 |
2.5.2 微观形貌分析 | 第32-33页 |
2.5.3 X射线衍射分析 | 第33页 |
2.5.4 偏光显微测试 | 第33页 |
2.5.5 拉曼光谱测试 | 第33-34页 |
2.6 EG/PI复合材料板性能测试 | 第34-39页 |
2.6.1 密度测试 | 第34-35页 |
2.6.2 电导率测试 | 第35-37页 |
2.6.3 气密性测试 | 第37-38页 |
2.6.4 抗弯强度测试 | 第38-39页 |
2.7 单电池测试 | 第39-41页 |
第3章 EG/PI复合材料板的制备工艺研究 | 第41-47页 |
3.1 聚酰亚胺的性质研究 | 第41-42页 |
3.1.1 聚酰亚胺简介 | 第41页 |
3.1.2 聚酰亚胺的DSC测试 | 第41-42页 |
3.2 EG/PI复合材料板的制备 | 第42-46页 |
3.2.1 膨胀石墨和聚酰亚胺的干法混合 | 第42-43页 |
3.2.2 模压工艺研究 | 第43页 |
3.2.3 预热对双极板抗弯强度和电导率的影响 | 第43-44页 |
3.2.4 固化温度对双极板电导率和气密性的影响 | 第44-45页 |
3.2.5 PI含量对复合材料双极板性能的影响 | 第45-46页 |
3.3 本章小结 | 第46-47页 |
第4章 EG/PI复合材料板的改进 | 第47-60页 |
4.1 石墨烯增强EG/PI复合材料板 | 第47-52页 |
4.1.1 天然鳞片石墨、氧化石墨和石墨烯的微观结构 | 第47-52页 |
4.1.2 石墨烯作为第二导电填料可行性研究 | 第52页 |
4.2 球形石墨增强EG/PI复合材料板 | 第52-54页 |
4.3 夹层复合结构板研究 | 第54-56页 |
4.3.1 嵌入不锈钢夹层板性能研究 | 第54-55页 |
4.3.2 EG/复合材料L/EG夹层板制备研究 | 第55-56页 |
4.4 静电辅助混合的研究 | 第56-59页 |
4.5 本章小结 | 第59-60页 |
第5章 EG/PI复合材料双极板中试研究 | 第60-71页 |
5.1 无加热模压制备EG/PI复合材料双极板研究 | 第60-62页 |
5.1.1 无加热模压工艺的确定 | 第60页 |
5.1.2 双极板气密性测试 | 第60-62页 |
5.2 EG/PI复合材料阴极板气密性改善方案设计 | 第62-64页 |
5.2.1 初步改善方案 | 第62-63页 |
5.2.2 热模压工艺改进研究 | 第63-64页 |
5.3 热模压工艺B小批量制备复合材料双极板 | 第64-66页 |
5.4 单电池测试 | 第66-70页 |
5.5 本章小结 | 第70-71页 |
第6章 总结与展望 | 第71-73页 |
6.1 总结 | 第71-72页 |
6.2 展望 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
个人简历、在读期间发表的学术论文与研究成果 | 第81页 |