摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第1章 引言 | 第8-24页 |
1.1 压电效应与压电材料 | 第8-16页 |
1.1.1 铁电性及压电性 | 第8-11页 |
1.1.2 铁电材料的结构和性质 | 第11-13页 |
1.1.3 压电陶瓷与薄膜的应用 | 第13-16页 |
1.2 无铅压电陶瓷薄膜的研究热点 | 第16-19页 |
1.2.1 NBT基无铅压电陶瓷薄膜的研究 | 第17-18页 |
1.2.2 准同型相界 | 第18-19页 |
1.3 薄膜的制备 | 第19-22页 |
1.3.1 薄膜制备工艺概述 | 第19-21页 |
1.3.2 水基溶胶-凝胶法的特点 | 第21-22页 |
1.4 论文的主要研究内容 | 第22-24页 |
第2章 多晶NBT薄膜的制备与性能 | 第24-49页 |
2.1 水基溶胶-凝胶法制备NBT多晶无铅压电陶瓷薄膜的工艺 | 第24-29页 |
2.1.1 NBT水基溶胶的制备 | 第24-27页 |
2.1.2 NBT无铅压电陶瓷薄膜的沉积工艺和热处理 | 第27-29页 |
2.2 NBT薄膜制备工艺的优化 | 第29-33页 |
2.2.1 热解温度对于NBT薄膜的影响 | 第29-30页 |
2.2.2 退火温度和时间对于NBT薄膜的影响 | 第30-33页 |
2.3 新型分步退火法对薄膜性能的提升 | 第33-37页 |
2.3.1 三种不同的退火处理方法 | 第33-35页 |
2.3.2 分步退火法对于薄膜性能的提升 | 第35-37页 |
2.4 薄膜厚度对多晶NBT无铅压电陶瓷薄膜的结构和性能的影响 | 第37-47页 |
2.4.1 薄膜厚度对NBT无铅压电陶瓷薄膜结构的影响 | 第37-40页 |
2.4.2 薄膜厚度对NBT无铅压电陶瓷薄膜介电性能的影响 | 第40-43页 |
2.4.3 薄膜厚度对NBT无铅压电陶瓷薄膜铁电性能的影响 | 第43-46页 |
2.4.4 薄膜厚度对NBT无铅压电陶瓷薄膜压电性能的影响 | 第46-47页 |
2.5 本章小结 | 第47-49页 |
第3章 多晶NKBT薄膜的择优取向 | 第49-60页 |
3.1 制备择优取向铁电薄膜的影响因素 | 第49-50页 |
3.1.1 基底材料的选择 | 第49-50页 |
3.1.2 晶种层的使用与选择 | 第50页 |
3.2 PLCT晶种层制备取向NKBT薄膜的结构和性能 | 第50-58页 |
3.2.1 PLCT晶种层的制备 | 第50-52页 |
3.2.2 PLCT晶种层和多步退火法制备取向NKBT薄膜的结构与性能 | 第52-58页 |
3.3 本章小结 | 第58-60页 |
第4章 A位掺杂NBT薄膜的制备与性能 | 第60-77页 |
4.1 压电陶瓷材料掺杂改性的机理 | 第60-61页 |
4.2 (1-x)NBT-xKBT薄膜的制备与性能 | 第61-67页 |
4.2.1 不同KBT掺杂量对于NBT薄膜的影响 | 第61-65页 |
4.2.2 碱金属过量对NKBT薄膜性能的影响 | 第65-67页 |
4.3 BaTiO_3掺杂NBT薄膜的制备与性能 | 第67-75页 |
4.3.1 NBT-BT薄膜的制备 | 第67-68页 |
4.3.2 NBT-BT薄膜的性能 | 第68-75页 |
4.4 本章小结 | 第75-77页 |
第5章 B位掺杂对NBT薄膜的性能影响 | 第77-91页 |
5.1 Mn掺杂NBT薄膜的制备与性能 | 第77-81页 |
5.1.1 Mn掺杂量对于NBT薄膜结构的影响 | 第77-78页 |
5.1.2 Mn掺杂量对于NBT薄膜性能的影响 | 第78-81页 |
5.2 Mg掺杂NBT薄膜的制备与性能 | 第81-85页 |
5.2.1 Mg掺杂量对于NBT薄膜结构的影响 | 第81-85页 |
5.3 Mn、Mg复合掺杂对NBT薄膜性能的影响 | 第85-89页 |
5.4 本章小结 | 第89-91页 |
第6章 结论 | 第91-93页 |
参考文献 | 第93-102页 |
致谢 | 第102-103页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第103页 |