| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 主要符号表 | 第17-18页 |
| 1 绪论 | 第18-32页 |
| 1.1 论文选题背景 | 第18-22页 |
| 1.1.1 单晶铜衬底的抛光加工需求 | 第18-20页 |
| 1.1.2 多晶铜的抛光加工需求 | 第20-22页 |
| 1.2 铜抛光技术发展现状 | 第22-28页 |
| 1.2.1 化学机械抛光 | 第22-24页 |
| 1.2.2 低压力抛光 | 第24-25页 |
| 1.2.3 无应力抛光 | 第25-28页 |
| 1.3 扫描电化学显微镜基本原理 | 第28-30页 |
| 1.4 课题的来源、研究目的及意义 | 第30页 |
| 1.5 论文的主要研究内容 | 第30-32页 |
| 2 电致化学抛光机理与试验系统 | 第32-54页 |
| 2.1 电致化学抛光机理 | 第32-39页 |
| 2.1.1 电致化学抛光原理 | 第32-34页 |
| 2.1.2 加工过程解析模型 | 第34-37页 |
| 2.1.3 抛光能力解析模型 | 第37-39页 |
| 2.2 电致化学抛光试验系统 | 第39-52页 |
| 2.2.1 试验平台系统 | 第39-48页 |
| 2.2.2 超光滑玻碳电极的制备 | 第48-52页 |
| 2.3 本章小结 | 第52-54页 |
| 3 铜电致化学抛光的抛光液开发及作用机理分析 | 第54-70页 |
| 3.1 抛光液开发及加工参数的影响 | 第54-63页 |
| 3.1.1 抛光液体系的研发 | 第54-57页 |
| 3.1.2 抛光液粘度对加工效率以及抛光能力的影响 | 第57-59页 |
| 3.1.3 温度对加工效率以及抛光能力的影响 | 第59-61页 |
| 3.1.4 pH调节剂对加工效率的影响及作用机理 | 第61-63页 |
| 3.2 侧向电子传导抑制剂的作用机理 | 第63-69页 |
| 3.2.1 抑制剂的选择 | 第63-65页 |
| 3.2.2 抑制剂对加工表面形貌的影响 | 第65-69页 |
| 3.3 本章小结 | 第69-70页 |
| 4 铜电致化学抛光机理分析 | 第70-90页 |
| 4.1 电致化学抛光过程的有限元模型分析 | 第70-75页 |
| 4.1.1 有限元理论建模 | 第70-72页 |
| 4.1.2 参数选择及模型验证 | 第72-75页 |
| 4.2 铜电致化学抛光抛光能力的理论分析及实验验证 | 第75-89页 |
| 4.2.1 工件表面波长对抛光能力的影响 | 第75-78页 |
| 4.2.2 工作电极-工件间距对抛光能力的影响 | 第78-80页 |
| 4.2.3 工件表面峰谷值对抛光能力的影响 | 第80-83页 |
| 4.2.4 抛光能力验证试验 | 第83-89页 |
| 4.3 本章小结 | 第89-90页 |
| 5 铜电致化学抛光试验研究 | 第90-117页 |
| 5.1 小面积静态加工试验 | 第90-95页 |
| 5.1.1 单晶/多晶铜抛光效果研究 | 第90-94页 |
| 5.1.2 铜初始形貌对抛光效果的影响 | 第94-95页 |
| 5.2 小面积动态加工试验 | 第95-99页 |
| 5.2.1 电致化学抛光动态加工理论分析 | 第95-96页 |
| 5.2.2 小面积动态加工试验 | 第96-99页 |
| 5.3 基于静压液浮的大面积加工试验 | 第99-116页 |
| 5.3.1 静压液浮试验台原理与结构 | 第100-106页 |
| 5.3.2 大面积超光滑电极的研制 | 第106-113页 |
| 5.3.3 微液膜间隙控制及大面积加工试验 | 第113-116页 |
| 5.4 本章小结 | 第116-117页 |
| 6 结论与展望 | 第117-120页 |
| 6.1 结论 | 第117-118页 |
| 6.2 创新点 | 第118页 |
| 6.3 展望 | 第118-120页 |
| 参考文献 | 第120-126页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第126-127页 |
| 致谢 | 第127-128页 |
| 作者简介 | 第128页 |