| 学位论文数据集 | 第1-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 符号说明 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-37页 |
| ·课题来源 | 第13页 |
| ·介电弹性体材料概述 | 第13-17页 |
| ·介电弹性体驱动器工作原理 | 第13-14页 |
| ·介电弹性体材料的主要参数 | 第14-17页 |
| ·介电弹性体基体 | 第17-22页 |
| ·丙烯酸酯橡胶基体 | 第17-20页 |
| ·硅橡胶基体 | 第20-21页 |
| ·热塑性聚氨酯弹性体(TPU) | 第21-22页 |
| ·介电弹性体材料的研究进展 | 第22-32页 |
| ·填充陶瓷填料 | 第22-23页 |
| ·填充无机导电填料 | 第23-25页 |
| ·填充有机导电填料 | 第25-26页 |
| ·接枝改性及共聚合 | 第26-30页 |
| ·其他制备方法 | 第30-32页 |
| ·介电弹性体材料的应用前景及挑战 | 第32-35页 |
| ·介电弹性体材料驱动器的机械设计 | 第32-34页 |
| ·介电弹性体材料的应用前景 | 第34-35页 |
| ·介电弹性体材料目前面临的挑战 | 第35页 |
| ·课题意义,内容及创新点 | 第35-37页 |
| ·课题意义 | 第35页 |
| ·研究内容 | 第35-36页 |
| ·课题创新点 | 第36-37页 |
| 第二章 实验部分 | 第37-43页 |
| ·原材料 | 第37页 |
| ·明胶甘油/热塑性聚氨酯(GG/TPU)介电弹性体材料的制备 | 第37-38页 |
| ·明胶甘油有机填料的制备 | 第37-38页 |
| ·GG/TPU介电弹性体材料的制备 | 第38页 |
| ·纳米碳球/热塑性聚氨酯(CNS/TPU)介电弹性体材料的制备 | 第38-39页 |
| ·实验设备 | 第39页 |
| ·性能测试与表征 | 第39-43页 |
| ·微观形貌表征(SEM&TEM) | 第39-40页 |
| ·热学分析(DSC) | 第40页 |
| ·傅里叶红外光谱分析(FTIR) | 第40页 |
| ·电阻率测试 | 第40页 |
| ·介电性能测试 | 第40页 |
| ·力学性能测试 | 第40-41页 |
| ·电致形变测试 | 第41-43页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第43-67页 |
| ·明胶甘油/热塑性聚氨酯(GG/TPU)隔离结构介电弹性体 | 第43-55页 |
| ·前言 | 第43页 |
| ·具有高介电低模量的GG填料 | 第43-45页 |
| ·GG/TPU介电弹性体材料的微观结构 | 第45-48页 |
| ·GG/TPU介电弹性体材料的力学性能 | 第48-50页 |
| ·GG/TPU介电弹性体材料的机电性能 | 第50-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| ·纳米碳球/热塑性聚氨酯(CNS/TPU)介电弹性体 | 第55-67页 |
| ·前言 | 第55页 |
| ·CNS与TPU分子链间氢键作用 | 第55-57页 |
| ·CNS在TPU基体中的分散 | 第57-58页 |
| ·CNS对TPU结晶的破坏 | 第58-60页 |
| ·CNS/TPU力学性能 | 第60-63页 |
| ·CNS/TPU机电性能 | 第63-65页 |
| ·小结 | 第65-67页 |
| 第四章 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 研究成果及发表学术论文 | 第77-79页 |
| 作者和导师简介 | 第79-81页 |
| 北京化工大学硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第81-82页 |
