摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-16页 |
·引言 | 第10-11页 |
·注塑机控制系统的发展历程、现状与趋势 | 第11-13页 |
·注塑机控制系统的发展历程 | 第11-12页 |
·注塑机控制系统的发展现状与趋势 | 第12-13页 |
·注塑机控制系统分析 | 第13-15页 |
·本文研究的主要内容 | 第15-16页 |
第二章 基于模糊神经网络的料筒温度控制 | 第16-30页 |
·料筒温控的工作原理 | 第16-17页 |
·料筒温控的特性及方式 | 第17-18页 |
·注塑机料筒温度控制特性 | 第17页 |
·注塑机料筒温度控制方式 | 第17-18页 |
·注塑机模糊神经网络算法的结构选择 | 第18-21页 |
·模糊控制系统及其设计步骤 | 第18-19页 |
·神经网络控制系统 | 第19-20页 |
·温控系统上模糊控制与神经网络的结合 | 第20-21页 |
·模糊神经网络对料筒温度的控制 | 第21-26页 |
·模糊神经网络控制器结构 | 第21-22页 |
·模糊神经网络结构 | 第22-24页 |
·模糊神经网络学习算法 | 第24-26页 |
·料筒模糊神经网络仿真结果分析 | 第26-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第三章 注塑机系统的硬件平台构建 | 第30-47页 |
·注塑机系统硬件设计方案 | 第30-31页 |
·FPGA 外围电路的硬件设计 | 第31-35页 |
·电源电路 | 第31页 |
·外围存储电路 | 第31-33页 |
·时钟及复位电路 | 第33页 |
·配置电路 | 第33-34页 |
·串行接口电路 | 第34-35页 |
·注塑机系统的上位机硬件电路设计 | 第35-39页 |
·矩阵键盘电路 | 第35-36页 |
·液晶显示电路 | 第36-39页 |
·实时时钟电路 | 第39页 |
·注塑机系统的下位机硬件电路设计 | 第39-46页 |
·数字量输入电路 | 第39-40页 |
·数字量输出电路 | 第40-41页 |
·位移检测电路 | 第41-42页 |
·温度检测与控制电路 | 第42-44页 |
·比例阀控制电路 | 第44-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第四章 注塑机系统的SOPC 软硬件实现 | 第47-75页 |
·基于 NiosII 的 SOPC 系统 | 第47-51页 |
·SOPC 技术 | 第47-48页 |
·Nios II 软核处理器 | 第48-51页 |
·注塑机系统的上位机的SOPC 硬件设计 | 第51-57页 |
·SDRAM 控制器设计 | 第51-53页 |
·FLASH 控制器设计 | 第53-54页 |
·EPCS 设备控制器设计 | 第54页 |
·串口UART 控制器与DMA 控制器设计 | 第54-55页 |
·液显控制器设计 | 第55页 |
·I2C 总线接口设计 | 第55-56页 |
·上位机 Nios II 嵌入式处理器核的硬件集成 | 第56-57页 |
·注塑机系统的上位机SOPC 软件设计 | 第57-63页 |
·复位模块 | 第57-58页 |
·实时时钟模块 | 第58-59页 |
·键盘处理模块 | 第59-62页 |
·液晶显示模块 | 第62-63页 |
·注塑机系统的下位机的SOPC 硬件设计 | 第63-72页 |
·SPI 控制器设计 | 第63-64页 |
·自定义A/D 组件设计 | 第64-67页 |
·自定义D/A 组件设计 | 第67-71页 |
·下位机Nios II 嵌入式处理器核的硬件集成 | 第71-72页 |
·注塑机系统的下位机的SOPC 软件设计 | 第72-73页 |
·位移检测程序设计 | 第72页 |
·比例阀控制程序设计 | 第72-73页 |
·上位机与下位机通讯设计 | 第73-74页 |
·本章小结 | 第74-75页 |
第五章 系统运行与调试 | 第75-78页 |
·系统操作说明 | 第75页 |
·注塑机工艺参数设置 | 第75-77页 |
·本章小结 | 第77-78页 |
第六章 总结与展望 | 第78-79页 |
·论文总结 | 第78页 |
·论文展望 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第82页 |