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SOI LDMOS相阵控CCD阵列研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第7-10页
第一章 绪论第10-29页
   ·课题的研究意义第10-11页
   ·SOI技术概述及制备方法第11-17页
     ·SOI技术概述第11-14页
     ·SOI制各方法第14-17页
   ·SOI材料应用研究及市场进展第17-18页
   ·SOI LDMOS的研究与发展第18-20页
   ·CCD概述第20-22页
     ·CCD的发展及现状第20-21页
     ·CCD基本结构及工作原理第21-22页
   ·CCD图像传感器和CMOS图像传感器的比较第22-23页
     ·读取过程的比较第22页
     ·集成性的比较第22-23页
     ·其他性能的一些比较第23页
   ·CCD的性能参数第23-25页
     ·电荷转移效率和转移损失效率第23-24页
     ·工作频率第24-25页
   ·CCD中的光学系统第25-27页
     ·理想光学系统的物像位置公式第25-26页
     ·透镜的成像特性第26-27页
   ·CCD图像传感器的发展中存在的一些问题第27页
   ·本文的主要内容第27-29页
第二章 CCD驱动要求第29-48页
   ·SILVACO TCAD简介第29页
   ·CCD基本单元工艺仿真第29-36页
     ·仿真器ATHENA简介第29-30页
     ·CCD工艺流程设计第30-36页
   ·CCD基本单元器件特性仿真第36-44页
     ·仿真器ATLAS简介第36-37页
     ·OPG CCD器件的电学模型第37-38页
     ·OPG CCD的Ⅰ-Ⅴ特性第38-40页
     ·光学特性仿真第40-42页
     ·信号电荷转移仿真第42-44页
   ·阻容网络充放电模型计算第44-46页
     ·栅电容计算第44页
     ·多晶硅栅电极电阻计算第44-46页
     ·时间常数τ的计算第46页
   ·驱动电流估算及对SOI LDMOS驱动能力要求的提出第46-48页
第三章 SOI LDMOS理论研究第48-58页
   ·基本结构及工作原理第48-49页
     ·SOI LDMOS基本结构第48-49页
     ·SOI LDMOS工作原理第49页
   ·SOI LDMOS的工作区域第49-50页
     ·普通MOS管的工作区域第49-50页
     ·SOI LDMOS特殊的工作区域第50页
   ·SOI LDMOS的主要参数第50-55页
     ·漏源通/关态击穿电压第50-51页
     ·阈值电压第51页
     ·亚阈值电流第51-52页
     ·通态电阻第52-54页
     ·截止频率第54-55页
   ·SOI LDMOS中的RESURF原理第55-56页
     ·SOI LDMOS功率器件的击穿机理第55-56页
   ·场极板原理第56-58页
第四章 SOI LDMOS设计第58-71页
   ·SOI LDMOS器件基本参数的设定及器件模拟第58-61页
     ·P阱掺杂浓度的确定第58-59页
     ·漂移区浓度的确定第59-60页
     ·所设计SOI LDMOS的输出特性第60-61页
   ·SOI LDMOS工艺流程第61-68页
     ·SOI LDMOS工艺模拟第61-66页
     ·工艺仿真结果及讨论第66-68页
   ·SOI LDMOS版图设计第68-71页
     ·版图绘制工具第68页
     ·版图层次定义第68-69页
     ·设计结果第69页
     ·布局布线第69-70页
     ·后仿真结果第70-71页
第五章 SOI LDMOS驱动要求第71-79页
   ·开关损耗第71-72页
   ·输入电容第72-74页
   ·开关时间第74页
   ·SOI LDMOS驱动电路设计第74-77页
   ·版图设计与后仿真第77-79页
第六章 总结与展望第79-81页
   ·总结第79页
   ·展望第79-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-84页
附录第84页

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