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亚表面缺陷和杂质诱导光增强的模拟及其检测和控制研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-13页
第一章 绪论第13-27页
   ·研究背景第13-14页
   ·熔石英材料的理化性质第14-16页
   ·亚表面缺陷和杂质的检测、分类与危害第16-24页
     ·亚表面结构与 LID 概述第16-18页
     ·亚表面划痕第18-22页
     ·镀膜元件第22-24页
   ·熔石英的使用工序第24-25页
   ·论文研究框架第25-27页
第二章 电磁波时域有限差分方法概述第27-37页
   ·三维差分迭代式的导出第27-31页
   ·数值稳定性条件第31-33页
     ·时间步长的限制第31-32页
     ·空间间隔的限制第32-33页
   ·平面波的引入第33-34页
   ·总场边界条件第34-35页
   ·BPML 吸收边界条件第35-36页
   ·小结第36-37页
第三章 亚表面划痕诱导光场增强的近场模拟第37-80页
   ·约定第37-38页
   ·连续横向划痕第38-43页
     ·模型描述第38-39页
     ·两类划痕的调制对比第39-40页
     ·近场调制的宽深比效应第40-43页
   ·镀膜横向划痕第43-48页
     ·模型描述第44-45页
     ·完好膜系第45-46页
     ·非完美膜系第46-48页
   ·坑点型断点划痕 (Ⅰ)第48-56页
     ·模型描述第48-49页
     ·坑点深度对调制的影响第49-51页
     ·坑点宽度对调制的影响第51页
     ·坑点间距对调制的影响第51-54页
     ·酸蚀对调制的影响第54-56页
   ·坑点型断点划痕 (Ⅱ)第56-66页
     ·形状对场分布的影响第56-59页
     ·相对位置对场分布的影响第59-61页
     ·棱角对场分布的影响第61-66页
   ·赫兹-锥形划痕 (HCC)第66-72页
     ·模型描述第66-67页
     ·含透明杂质的 HCC第67-70页
     ·HCC 的酸刻蚀研究第70-72页
   ·拖尾的锯齿状划痕 (TIC)第72-78页
     ·模型描述第73-75页
     ·结果和讨论第75-78页
   ·小结第78-80页
第四章 损伤修复坑诱导局域光强增大的数值模拟第80-110页
   ·实验条件第80页
   ·熔石英表面损伤及修复概述第80-85页
   ·含裂纹或气泡高斯坑的近场模拟第85-97页
     ·单一高斯坑第87-88页
     ·单一裂纹第88-90页
     ·单一气泡第90-92页
     ·含裂纹高斯坑第92-95页
     ·含气泡高斯坑第95-97页
   ·多气泡模拟研究第97-102页
     ·尺寸和位置对场调制的影响第99-101页
     ·气泡数目对场分布的影响第101-102页
   ·修复参数对非理想修复坑场分布的影响第102-108页
     ·电场分布第105-106页
     ·场调制与光斑尺寸的关系第106-107页
     ·场调制与激光功率的关系第107-108页
   ·小结第108-110页
第五章 溶胶-凝胶减反射薄膜的污染物研究第110-130页
   ·溶胶-凝胶 SiO2薄膜的激光预处理效应第110-116页
     ·实验过程第111-112页
     ·结果和讨论第112-116页
   ·溶胶-凝胶 SiO2膜面颗粒污染物的激光清洗技术第116-122页
     ·实验过程第117-118页
     ·结果与讨论第118-122页
   ·3ω减反射元件表面颗粒污染诱导的光增强模拟第122-128页
     ·模型和方法第122-124页
     ·光调制与颗粒尺寸的关系第124-127页
     ·光调制与颗粒形状的关系第127-128页
   ·小结第128-130页
第六章 有机污染膜厚测试初步研究第130-142页
   ·针对聚苯乙烯薄膜的多角度椭偏测试第130-136页
   ·有机膜厚的 AFM 测试第136-141页
   ·小结第141-142页
第七章 总结与展望第142-145页
   ·全文工作总结第142-144页
     ·理论部分第142-143页
     ·实验部分第143-144页
   ·本论文创新点第144页
   ·展望第144-145页
致谢第145-147页
参考文献第147-158页
攻博期间取得的研究成果第158-159页

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