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照明用大功率LED热管散热器的研究

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-13页
第一章 绪论第13-23页
 §1.1 LED发光原理及其发展历史第13-15页
  §1.1.1 LED发光原理第13-14页
  §1.1.2 LED的发展历史第14-15页
  §1.1.3 LED的分类第15页
 §1.2 LED光源的优势及照明用LED光源的应用前景第15-16页
  §1.2.1 LED光源的优势第15页
  §1.2.2 照明用LED光源的应用前景及各国的发展现状第15-16页
 §1.3 国内外研究现状第16-23页
  §1.3.1 结温(junction temperature)对LED性能的影响第16-19页
  §1.3.2 大功率LED散热封装技术的研究现状第19-22页
  §1.3.3 LED结温测试和评估方法的研究第22-23页
第二章 热管冷却大功率LED研究现状与可行性分析第23-35页
 §2.1 热管的历史简介第23-24页
 §2.2 热管的分类、工作原理及其应用现状第24-31页
  §2.2.1 热管的分类第24页
  §2.2.2 有芯热管的工作原理第24-25页
  §2.2.3 热虹吸管散热器的工作原理第25页
  §2.2.4 热管的特点及其应用现状第25-26页
  §2.2.5 热虹吸管散热器冷却LED的研究现状与可行性分析第26-29页
  §2.2.6 回路热管的研究现状第29-31页
 §2.3 照明用大功率LED的封装发展趋势及对回路热管散热器的要求第31-32页
  §2.3.1 照明用大功率LED的封装发展趋势第31页
  §2.3.2 照明用大功率LED的散热对回路热管的要求第31-32页
 §2.4 本课题研究的目的及主要内容第32-35页
第三章 大功率LED的结温特性分析与试验研究第35-49页
 §3.1 LED结点温度测量方法第35-36页
  §3.1.1 正向电压法第35页
  §3.1.2 蓝白比法第35-36页
  §3.1.3 管脚温度法第36页
 §3.2 试验目的、试验用热管及试验条件第36-40页
  §3.2.1 试验目的第36-37页
  §3.2.2 试验用热管及测温点分布第37页
  §3.2.3 实验装置及数据采集系统第37-38页
  §3.2.4 实验条件和性能参数第38-40页
 §3.3 试验结果与分析第40-48页
  §3.3.1 工作电压、电流与结温的关系第40-42页
  §3.3.2 扁平热管冷却LED的启动和关闭特性第42-44页
  §3.3.3 扁平热管冷却LED的变负荷运行特性第44-45页
  §3.3.4 扁平热管冷却与铜板冷却LED的比较第45-46页
  §3.3.5 大功率LED的热阻特性第46-48页
 §3.4 本章小结第48-49页
第四章 平板式蒸发器回路热管的试验研究第49-63页
 §4.1 试验用回路热管第49-50页
 §4.2 实验目的、试验装置及试验条件第50-52页
  §4.2.1 实验目的第50页
  §4.2.2 实验装置及试验条件第50-51页
  §4.2.3 试验条件第51-52页
 §4.3 试验结果与分析第52-61页
  §4.3.1 平板蒸发器回路热管的启动性第52-53页
  §4.3.2 不同输入功率下的平板式回路热管的稳定性第53-56页
  §4.3.3 平板式蒸发器回路热管的热阻分析第56-57页
  §4.3.4 蒸发器倾斜角度对平板式蒸发器回路热管启动性能、稳定性的影响第57-59页
  §4.3.5 蒸发器倾斜角度对热管热阻的影响第59-60页
  §4.3.6 倾斜角对蒸发器的均温性影响第60-61页
 §4.4 本章小结第61-63页
第五章 一种新型结构的回路热管的试验研究第63-87页
 §5.1 试验用回路热管及其测温点布置第63-64页
 §5.2 新型结构回路热管设计的热动力学基础第64-68页
  §5.2.1 热管设计的流体力学分析第64-66页
  §5.2.2 热管设计的热学分析第66-68页
 §5.3 实验目的、试验装置及实验条件第68-69页
  §5.3.1 实验目的第68页
  §5.3.2 试验装置第68页
  §5.3.3 实验条件第68-69页
 §5.4 试验结果与分析第69-86页
  §5.4.1 新型结构回路热管的启动特性第69-72页
  §5.4.2 加热方式、变工况及倾斜角对蒸发器的均温性影响第72-75页
  §5.4.3 加热方式及倾斜角度对蒸发器温度的影响第75-77页
  §5.4.4 单颗及多颗的LED封装对新型结构回路热管热性能的影响第77-82页
  §5.4.5 新型结构回路热管在变负荷时的稳定性第82-83页
  §5.4.6 倾角对新型结构回路热管热性能的影响第83-85页
  §5.4.7 热管不工作时LED温度上升的情况第85页
  §5.4.8 新型结构回路热管的工作温度与输入功率之间的关系第85-86页
 § 5.5 本章小结第86-87页
第六章 大功率LED的热场的有限元分析第87-99页
 §6.1 LED器件封装的传热分析第87-88页
 §6.2 LED热分析控制的微分方程第88-89页
 §6.3 LED芯片的衬底材料第89-91页
 §6.4 LED器件封装物理模型第91-92页
 §6.5 模拟结果和分析第92-96页
  §6.5.1 结温与对流换热系数的关系第92-93页
  §6.5.2 结温与输入功率的关系第93-94页
  §6.5.3 结温与粘结材料的热导率的关系第94-96页
  §6.5.4 结温与芯片材料的热导率的关系第96页
 §6.6 本章小结第96-99页
第七章 结论与展望第99-101页
 §7.1 主要工作与结论第99-100页
 §7.2 展望第100-101页
参考文献第101-108页
在读期间公开发表的论文和承担科研项目及取得成果第108-109页
致谢第109页

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