| 中文摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 序言 | 第6-7页 |
| 第一章 可靠性概述 | 第7-11页 |
| ·可靠性的定义 | 第7页 |
| ·影响电子元器件可靠性的因素 | 第7-8页 |
| ·可靠性试验的分类 | 第8-9页 |
| ·组件级可靠性概述 | 第9-10页 |
| ·预处理及浸润概述 | 第10-11页 |
| 第二章 实验方法 | 第11-13页 |
| ·加速浸润方法的选择 | 第11页 |
| ·封装组件的选择 | 第11页 |
| ·实验思路和步骤 | 第11-12页 |
| ·实验仪器 | 第12-13页 |
| 第三章 实验结果 | 第13-30页 |
| ·同一封装组件不同浸润条件下潮气吸收量与时间的关系 | 第13-23页 |
| ·不同种封装组件在同一浸润条件下潮气的吸收量与时间的关系 | 第23-24页 |
| ·有限元分析验证(FEA) | 第24-27页 |
| ·不同浸润条件下潮气穿透力研究 | 第27页 |
| ·模拟回流焊中不同封装形式的分层失效研究 | 第27-29页 |
| ·实验结果总结 | 第29-30页 |
| 第四章 结语 | 第30-31页 |
| 参考文献 | 第31-32页 |
| 攻读学位期间公开发表的论文 | 第32-33页 |
| 致谢 | 第33-34页 |
| 附录 | 第34-36页 |