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光传送网光信号转发单元的硬件设计

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-13页
第一章 绪论第13-19页
   ·引言第13页
   ·光传送网第13-17页
     ·光传送网的概念第13-14页
     ·光传送网的发展及现状第14-15页
     ·光传送网的关键技术第15-17页
       ·光传送网的交换/选路技术第15-16页
       ·数字包封技术第16-17页
   ·光传送网设备—光信号转发单元第17-18页
   ·论文的主要内容及结构安排第18-19页
第二章 光信号转发单元的功能和性能指标第19-32页
   ·光信号转发单元的设计概述第19页
   ·光信号转发单元的网络功能第19-28页
     ·G.709 数字包封技术第20-26页
       ·光传送网网络体系第20-21页
       ·G.709 信号的帧结构第21页
       ·G.709 信号的开销功能第21-26页
     ·光信号转发单元的网络功能第26-28页
       ·OPU 层光信号转发单元的网络功能第26-27页
       ·ODU 层光信号转发单元的网络功能第27-28页
       ·OTU 层光信号转发单元的网络功能第28页
   ·光信号转发单元的性能指标第28-32页
     ·光接口指标第28-30页
     ·输出抖动指标第30页
     ·抖动转移指标第30-31页
     ·输入抖动容限第31-32页
第三章 光信号转发单元的硬件设计第32-63页
   ·光信号转发单元的硬件方案第32-34页
   ·XFP 光模块电路设计第34-37页
     ·XFP 光模块电路的功能第34页
     ·XFP 光模块电路的实现第34-37页
       ·线路端XFP 光模块电路的实现第34-36页
       ·客户端XFP 光模块电路的实现第36-37页
   ·复用/解复用模块的电路设计第37-40页
     ·复用/解复用模块的电路功能第37页
     ·复用/解复用模块电路的实现第37-40页
       ·解复用功能电路的实现第37-39页
       ·复用功能电路的实现第39-40页
   ·数字包封专用芯片的电路设计第40-47页
     ·数字包封专用芯片电路的功能第40-42页
     ·数字包封专用芯片的介绍第42-43页
       ·数字包封芯片的结构第42页
       ·数字包封专用芯片的外部接口第42-43页
       ·G.709 帧头的管理功能第43页
     ·数字包封专用芯片的电路设计第43-47页
       ·封装功能的电路实现第43-45页
       ·解封装功能的电路实现第45-47页
       ·G.709 管理功能的实现第47页
   ·智能控制接口模块的电路设计第47-63页
     ·智能控制接口模块的电路功能第47-48页
     ·控制XFP 光模块和复用/解复用模块的电路设计第48-53页
       ·I2C 总线介绍第48-51页
       ·控制XFP 光模块的电路设计第51-52页
       ·控制复用/解复用模块的电路设计第52-53页
     ·对数字包封专用芯片的电路设计第53-59页
       ·ISPB 总线第53-56页
       ·控制数字包封专用芯片的电路设计第56-59页
     ·对外部控制平面接口的电路设计第59-63页
       ·SPI 总线介绍第59-61页
       ·外部控制平面接口的控制电路第61-63页
第四章 光信号转发单元的测试第63-72页
   ·光信号转发单元的测试方案第63页
   ·光信号转发单元的测试环境第63-66页
   ·光信号转发单元的单项测试第66-72页
     ·业务传输功能测试第66-67页
     ·业务性能监控功能测试第67-68页
     ·光模块性能参数测试第68-69页
     ·抖动容限测试第69-70页
     ·输出抖动测试第70-71页
     ·传递函数测试第71页
     ·长期误码率测试第71-72页
第五章 总结第72-73页
   ·本文贡献第72页
   ·下一步工作第72-73页
参考文献第73-75页
研究生期间取得的研究成果第75-76页
个人简历第76-77页
致谢第77-78页
附录一 部分驱动程序的代码第78-81页

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