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SiGe BiCMOS射频宽带低噪声放大器技术研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
1 绪论第9-17页
   ·射频电子发展历程第9页
   ·无线 RFIC 与 MMIC LNA 及其工艺的发展第9-14页
     ·无线 RFIC 快速发展动力第9-12页
     ·MMIC LNA 研究的学术意义第12-13页
     ·SiGe BiCMOS 成为研制MMIC LNA 的主流工艺第13-14页
   ·国内外发展动态第14-16页
   ·本论文主要研究内容第16-17页
2 SiGe HBT 技术第17-32页
   ·SIGE 技术迅猛发展第17-19页
   ·SiGe HBT 器件结构第19-20页
   ·SiGe HBT 噪声性能第20-26页
   ·SiGe HBT 器件的其它性能第26-30页
     ·SiGe HBT 直流DC 和射频RF 特性第26-28页
     ·SiGe HBT 器件的版图、多维结构和偏置影响第28-30页
   ·SIGE技术市场与发展前景第30-32页
3 低噪声放大器基本理论第32-46页
   ·噪声理论分析第32-38页
     ·噪声来源与描述第32-34页
     ·噪声系数(noise figure)第34-36页
     ·二端口网络噪声理论第36-38页
     ·二端口网络噪声优化第38页
   ·S 参数第38-39页
   ·低噪声放大器的基本性能指标分析第39-44页
     ·增益第39-40页
     ·增益平坦度第40页
     ·工作带宽第40页
     ·输入输出端口阻抗匹配第40-41页
     ·稳定性第41-42页
     ·动态范围第42页
     ·线性度第42-44页
   ·低噪声放大器基本拓扑结构分析第44-46页
     ·共发射极结构 LNA第44页
     ·共基极结构 LNA第44-45页
     ·两级结构双极型 LNA第45-46页
4 低噪声放大器的设计、优化与实现第46-64页
   ·LNA 设计技术参数要求第46-47页
   ·工艺技术和线路图拓扑结构的选取第47页
   ·输入级晶体管的设计第47-48页
   ·器件的偏置和键合丝寄生电感第48-50页
     ·器件的偏置第48-49页
     ·键合丝寄生电感第49-50页
   ·RF LNA 性能参数优化设计及结果第50-53页
     ·噪声的优化设计第50页
     ·LNA 阻抗匹配和稳定性优化设计第50-51页
     ·增益带宽优化设计第51-52页
     ·键合丝寄生效应影响第52页
     ·产品应用时扼流电感影响第52-53页
   ·LNA 版图设计及其仿真优化第53-58页
     ·Layout 设计第53-55页
     ·Layout 后仿真优化设计第55-56页
     ·LNA 版图的温度稳定性分析第56-58页
   ·RF LNA 的测试第58-64页
     ·SiGe HBT LNA 测试技术研究第58-60页
     ·本文设计的 LNA 的测试结果与分析第60-64页
5 总结和展望第64-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-69页
附录:攻读硕士学位期间所发表的学术论文第69页

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