首页--工业技术论文--建筑科学论文--土力学、地基基础工程论文--各类型土与地基论文--软土与地基论文

饱和软粘土微观孔隙的定量分析及其分形研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第1章 绪论第8-18页
   ·研究背景和意义第8-9页
   ·国内外研究现状与分析第9-14页
     ·土的微结构研究进展第9-12页
     ·土的分形研究进展第12-14页
   ·论文的主要工作第14-18页
     ·论文的学术思想及理论根据第14-15页
     ·研究内容、目标第15页
     ·研究方案第15-16页
     ·技术路线第16-17页
     ·研究特色和创新点第17-18页
第2章 土体微结构定量分析的IPP图像技术第18-30页
   ·前言第18页
   ·IPP软件简介第18-19页
   ·图像处理第19-23页
     ·图像预处理第19-20页
     ·图像分割第20-21页
     ·图像形态学处理第21-23页
   ·图像定量分析第23-29页
     ·颗粒的测量与计数第23-28页
     ·孔隙的测量与计数第28-29页
   ·孔隙结构的三维模拟第29页
   ·本章小结第29-30页
第3章 软粘土微观孔隙结构的定量分析第30-36页
   ·前言第30页
   ·材料与方法第30-33页
     ·土样制备与试验方法第30页
     ·图像制备与分析方法第30-33页
   ·结果与分析第33-35页
     ·软粘土的微结构形态第33页
     ·孔径分布和孔隙度第33-35页
     ·孔隙数量分布第35页
   ·本章小结第35-36页
第4章 软粘土微观孔隙结构的分形研究第36-48页
   ·前言第36页
   ·分维数的定义第36-38页
     ·Housdorff维数第36-37页
     ·相似维数第37-38页
   ·孔隙结构的Sierpinski分形描述第38-42页
     ·Sierpinski地毯的分形结构第38-39页
     ·Sierpinski地毯的消失速率第39-40页
     ·Sierpinski分维数的试验方法第40页
     ·Sierpinski分维数第40-42页
   ·孔隙结构的Korcak分形描述第42-43页
     ·分形模型第42页
     ·Korcak分维数第42-43页
   ·讨论第43-47页
     ·分维数与固结压力、孔隙度的关系第43-46页
     ·软粘土固结变形与微孔隙结构分形的关系第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第5章 结论与展望第48-50页
   ·结论第48-49页
   ·展望第49-50页
参考文献第50-55页
致谢第55-56页
附录1: SIERPINSKI地毯分形结构的MATLAB程序第56-57页
附录2: 作者在攻读硕士学位期间发表和撰写的论文第57-58页
附录3: 科技查新报告第58-67页

论文共67页,点击 下载论文
上一篇:MPEG-4编码技术及应用研究
下一篇:基于移动WiMAX技术的基站时钟同步管理解决方案