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超轻多孔材料及电子设备散热性能分析与设计

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 绪论第11-14页
   ·超轻多孔材料简介第11页
   ·电子设备热设计概况第11-12页
   ·本文主要内容第12-14页
2 数值传热理论第14-20页
   ·控制方程第14-17页
     ·质量守恒方程第14页
     ·动量守恒方程第14-15页
     ·能量守恒方程第15页
     ·湍流方程第15-17页
   ·常用数值方法简介第17-18页
     ·有限差分法第17页
     ·有限元法第17页
     ·有限分析法第17页
     ·边界元法第17-18页
     ·有限体积法第18页
   ·流固耦合传热问题的求解方法第18-20页
     ·分区求解、边界耦合第18-19页
     ·整场离散、整场求解第19-20页
3 二维多孔材料散热性能分析与设计第20-38页
   ·引言第20-21页
   ·模型描述第21-23页
   ·二维多孔材料流固耦合传热的数值计算第23-26页
     ·计算区域第23页
     ·网格剖分第23-24页
     ·边界条件第24-25页
     ·粘性模型的选择第25-26页
   ·微结构参数及形式对散热性能的影响第26-35页
     ·微结构参数对散热性能的影响规律第26-27页
     ·具有不同微结构形式材料最优散热性能的比较第27-30页
     ·微结构尺寸和形式对散热性能影响规律产生的原因分析第30-35页
   ·考虑多功能性的二维多孔材料散热结构设计第35-37页
     ·问题提法第35页
     ·具有不同微结构形式的二维多孔材料设计空间的比较第35-37页
   ·小结第37-38页
4 基于实验测试温度的电子设备热功耗反演第38-46页
   ·引言第38页
   ·电子设备简介第38-39页
   ·热功耗反演问题的数学模型第39-41页
   ·器件操作温度的测试第41页
   ·电子设备流固耦合传热分析的建模和计算第41-43页
     ·电子设备流固耦合传热分析的数值模型第41-43页
     ·热功耗反演的流固耦合传热计算第43页
   ·热功耗反演的优化第43-45页
   ·小结第45-46页
5 电子设备通风口布局优化设计第46-53页
   ·引言第46页
   ·物理模型第46-48页
     ·结构描述第46-47页
     ·设计方案第47-48页
     ·模型简化及建立第48页
   ·流固耦合传热计算第48页
   ·结果分析与讨论第48-52页
     ·通风口布局对散热性能的影响第49-51页
     ·风扇配置与散热效率的关系第51-52页
   ·小结第52-53页
结论第53-54页
参考文献第54-57页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况及参加的科研项目第57-58页
致谢第58-59页

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