摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
1 绪论 | 第11-14页 |
·超轻多孔材料简介 | 第11页 |
·电子设备热设计概况 | 第11-12页 |
·本文主要内容 | 第12-14页 |
2 数值传热理论 | 第14-20页 |
·控制方程 | 第14-17页 |
·质量守恒方程 | 第14页 |
·动量守恒方程 | 第14-15页 |
·能量守恒方程 | 第15页 |
·湍流方程 | 第15-17页 |
·常用数值方法简介 | 第17-18页 |
·有限差分法 | 第17页 |
·有限元法 | 第17页 |
·有限分析法 | 第17页 |
·边界元法 | 第17-18页 |
·有限体积法 | 第18页 |
·流固耦合传热问题的求解方法 | 第18-20页 |
·分区求解、边界耦合 | 第18-19页 |
·整场离散、整场求解 | 第19-20页 |
3 二维多孔材料散热性能分析与设计 | 第20-38页 |
·引言 | 第20-21页 |
·模型描述 | 第21-23页 |
·二维多孔材料流固耦合传热的数值计算 | 第23-26页 |
·计算区域 | 第23页 |
·网格剖分 | 第23-24页 |
·边界条件 | 第24-25页 |
·粘性模型的选择 | 第25-26页 |
·微结构参数及形式对散热性能的影响 | 第26-35页 |
·微结构参数对散热性能的影响规律 | 第26-27页 |
·具有不同微结构形式材料最优散热性能的比较 | 第27-30页 |
·微结构尺寸和形式对散热性能影响规律产生的原因分析 | 第30-35页 |
·考虑多功能性的二维多孔材料散热结构设计 | 第35-37页 |
·问题提法 | 第35页 |
·具有不同微结构形式的二维多孔材料设计空间的比较 | 第35-37页 |
·小结 | 第37-38页 |
4 基于实验测试温度的电子设备热功耗反演 | 第38-46页 |
·引言 | 第38页 |
·电子设备简介 | 第38-39页 |
·热功耗反演问题的数学模型 | 第39-41页 |
·器件操作温度的测试 | 第41页 |
·电子设备流固耦合传热分析的建模和计算 | 第41-43页 |
·电子设备流固耦合传热分析的数值模型 | 第41-43页 |
·热功耗反演的流固耦合传热计算 | 第43页 |
·热功耗反演的优化 | 第43-45页 |
·小结 | 第45-46页 |
5 电子设备通风口布局优化设计 | 第46-53页 |
·引言 | 第46页 |
·物理模型 | 第46-48页 |
·结构描述 | 第46-47页 |
·设计方案 | 第47-48页 |
·模型简化及建立 | 第48页 |
·流固耦合传热计算 | 第48页 |
·结果分析与讨论 | 第48-52页 |
·通风口布局对散热性能的影响 | 第49-51页 |
·风扇配置与散热效率的关系 | 第51-52页 |
·小结 | 第52-53页 |
结论 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-57页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况及参加的科研项目 | 第57-58页 |
致谢 | 第58-59页 |