| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| ·引言 | 第10-12页 |
| ·聚合物/石墨导电复合材料研究进展 | 第12-16页 |
| ·石墨的微观结构 | 第12-13页 |
| ·聚合物/石墨导电复合材料的制备方法 | 第13-16页 |
| ·聚合物/石墨导电复合材料的导电机理 | 第16-18页 |
| ·渗流理论(导电通道机理) | 第17页 |
| ·隧道导电理论 | 第17-18页 |
| ·高分子基导电复合材料气敏机理 | 第18-25页 |
| ·体积膨胀模型 | 第18-22页 |
| ·结晶模型 | 第22-23页 |
| ·氢键模型 | 第23-25页 |
| ·本文选题思想和研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 实验部分 | 第26-30页 |
| ·实验原材料、试剂及其处理 | 第26页 |
| ·主要原料 | 第26页 |
| ·原料预处理 | 第26页 |
| ·PMAA的制备 | 第26页 |
| ·膨胀石墨和石墨薄片及其改性的制备 | 第26-27页 |
| ·膨胀石墨的制备 | 第27页 |
| ·石墨薄片及其改性的制备 | 第27页 |
| ·PMAA/石墨复合材料的制备 | 第27-28页 |
| ·共混法 | 第27页 |
| ·原位聚合法 | 第27-28页 |
| ·复合材料的气敏性能测试 | 第28页 |
| ·结构表征 | 第28-30页 |
| ·红外分析(IR) | 第28页 |
| ·X射线衍射分析(XRD) | 第28页 |
| ·热稳定分析(TG-DIA) | 第28-29页 |
| ·扫描电镜(SEM) | 第29-30页 |
| 第3章 共混法制备PMAA/石墨复合材料及其气敏性能研究 | 第30-45页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·PMAA的结构表征 | 第30-32页 |
| ·膨胀石墨、石墨薄片的制备 | 第32-40页 |
| ·XRD分析 | 第34-36页 |
| ·SEM分析 | 第36-39页 |
| ·热分析 | 第39-40页 |
| ·PMAA/石墨复合材料的气敏性能研究 | 第40-43页 |
| ·逾渗行为研究 | 第40-41页 |
| ·气敏性能研究 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 原位插层聚合法制备PMAA/石墨复合材料及其气敏性能研究 | 第45-55页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·原位插层聚合法制备PMAA/石墨复合材料及其气敏性能研究 | 第45-49页 |
| ·改性的石墨薄片与PMAA的原位插层聚合及其气敏性能研究 | 第49-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第65页 |
