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掺硼金刚石薄膜电极的二茂铁修饰

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 掺硼金刚石薄膜电极第10-24页
   ·金刚石简介第10-14页
     ·金刚石目前的研究和发展第10页
     ·金刚石与金刚石薄膜的优异性能第10-13页
     ·金刚石薄膜制备工艺面临的问题第13-14页
   ·金刚石薄膜的制备第14-18页
     ·金刚石薄膜形成的基本条件第14页
     ·热丝化学气相沉积法(HFCVD)第14-15页
     ·等离子体化学气相沉积法(PVCD)第15-17页
     ·火焰燃烧法第17-18页
     ·物理气相沉积法(PVD)第18页
   ·掺硼金刚石薄膜制备第18-23页
     ·基体的选择第18-19页
     ·硼源的选择第19-20页
     ·基体预处理第20-21页
     ·热丝的选择与碳化第21-22页
     ·形核阶段与生长阶段第22-23页
   ·小结第23-24页
第二章 电化学基础简介第24-31页
   ·电解池的设计要点第24-25页
     ·电流密度第24页
     ·电解池的材质第24页
     ·电解池的体积第24-25页
     ·电解池的通气装置第25页
   ·电极的电势窗口第25-26页
     ·水的稳定区域第25页
     ·氢过电位和氧过电位第25-26页
     ·金属的溶解电位第26页
     ·决定电位窗口的因素第26页
   ·三电极系统第26-28页
     ·掺硼金刚石薄膜电极的特性及其电势窗口第26页
     ·参比电极第26-28页
     ·辅助电极及其作用第28页
   ·循环伏安法与线性扫描技术第28-31页
     ·循环伏安法(Cyclic Voltammetry)第28-29页
     ·溶出伏安法(Stripping Voltammetry)第29-31页
第三章 电化学修饰第31-43页
   ·概述第31-32页
     ·电极材料第31页
     ·化学修饰电极的由来第31页
     ·国内外研究现状第31页
     ·前景第31-32页
   ·分类第32-34页
     ·吸附型第32-33页
     ·共价键合型第33页
     ·聚合物型第33-34页
   ·修饰方法第34-39页
     ·吸附型修饰电极第34-36页
     ·共价键和型修饰电极第36-38页
     ·聚合物膜修饰电极的修饰方法第38-39页
   ·应用第39-43页
     ·在有机电解反应中的应用第40-41页
     ·在电池电极上的应用第41页
     ·在电化学原件上的应用第41页
     ·在分析化学中的应用第41-43页
第四章 掺硼金刚石薄膜电极检测抗坏血酸第43-49页
   ·仪器与试剂第43-44页
     ·实验仪器第43页
     ·实验试剂与准备第43-44页
   ·实验方法第44页
   ·实验条件的选择第44-47页
     ·金刚石薄膜电极的处理第44页
     ·缓冲液的选择第44页
     ·起始电位的选择第44页
     ·富集时间的选择第44-45页
     ·缓冲液浓度的影响第45页
     ·扫描速度的影响第45-47页
     ·PH值的影响第47页
   ·实验结果与讨论第47-49页
     ·电极的重现性和再生第47-48页
     ·线性范围和检测限第48页
     ·干扰实验第48-49页
第五章 二茂铁修饰的掺硼金刚石薄膜电极检测抗坏血酸第49-53页
   ·二茂铁简介第49-50页
   ·修饰方法的选择第50页
   ·修饰的过程第50-52页
   ·检测限和线性范围第52页
   ·修饰前后的比较第52-53页
第六章 结果与讨论第53-55页
   ·制备掺硼金刚石薄膜电极的新工艺第53页
   ·金刚石的优良特性及其在检测物质中的作用第53页
   ·对掺硼的金刚石薄膜修饰的方法第53-54页
   ·修饰后掺硼金刚石薄膜电极的应用第54页
   ·需要改进的实验方案第54-55页
参考文献第55-59页
发表论文和科研情况说明第59-60页
致谢第60页

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