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PPSQ基低介电薄膜的制备及表征

摘要第1-8页
Abstract第8-10页
第一章 选题背景及文献综述第10-33页
   ·选题背景第10-11页
   ·低介电材料的性能要求第11-13页
   ·介电机理及降低介电常数的方法第13-17页
     ·方法一:降低极化率第14-15页
     ·方法二:降低材料密度第15-17页
   ·低介电材料的分类第17-18页
   ·低介电材料概述第18-25页
     ·二氧化硅基低介电材料第18-19页
     ·SSQ基低介电材料第19-20页
     ·有机聚合物第20-21页
     ·低介电多孔材料第21-25页
   ·低介电薄膜材料的制备方法第25-26页
   ·目前国内低介电及低介电多孔薄膜存在的不足第26-27页
   ·介电材料的原理设计及课题的提出第27-28页
     ·介电材料设计第27页
     ·课题的提出第27-28页
   ·参考文献第28-33页
第二章 PPSQ基低介电薄膜的工艺探索及制备第33-49页
   ·简介第33-34页
   ·材料的准备第34页
     ·试剂及原材料第34页
     ·主要实验设备第34页
   ·基材PPSQ物性测试第34-39页
     ·GPC测试第34-36页
     ·PPSQ与有机溶剂的相溶性及溶剂的选择第36页
     ·PPSQ溶液粘度测量第36-37页
     ·XRD测试第37-38页
     ·TGA-DTA测试第38-39页
   ·固化工艺的模拟第39-41页
     ·TGA-DTG固化工艺的模拟第39-41页
     ·PPSQ基低介电薄膜固化工艺的制定第41页
   ·旋涂工艺第41-44页
     ·旋涂步骤第41-42页
     ·溶液粘度,转速与成膜状况的关系第42-43页
     ·转速对薄膜厚度的影响第43-44页
   ·旋涂及固化工艺的优化第44-46页
   ·本章小结第46-47页
   ·参考文献第47-49页
第三章 PPSQ基低介电薄膜的结构分析及表征第49-76页
   ·前言第49-50页
   ·实验及表征方法第50-52页
     ·FT-IR红外光谱测试第50页
     ·高斯多峰拟合第50-51页
     ·介电常数测量第51页
     ·吸湿性测试第51-52页
     ·薄膜表面形貌表征第52页
   ·FT-IR及PPSQ基介电薄膜结构的宏观分析第52-57页
     ·FT-IR特征吸收峰及各峰归属第52-55页
     ·固化过程的缩聚及交联第55页
     ·PPSQ基低介电薄膜结构的宏观分析第55-57页
   ·高斯多峰拟合及PPSQ基低介电薄膜结构的微观变化第57-68页
     ·确定各Si-O-Si不对称伸缩振动峰第57-60页
     ·高斯多峰拟合及数据处理第60-63页
     ·Si-O-Si不对称伸缩结构的微观分析第63-66页
     ·低介电薄膜热稳定性的微观分析第66-67页
     ·玻璃化转变温度与结构的关系第67-68页
   ·低介电薄膜形貌及性能分析第68-72页
     ·薄膜表面形貌分析第68-70页
     ·薄膜吸湿性分析第70-71页
     ·介电性能分析第71-72页
   ·本章小结第72-73页
   ·参考文献第73-76页
第四章 PPSQ基低介电多孔薄膜的制备及表征第76-97页
   ·前言第76-77页
   ·实验部分第77-79页
     ·主要试剂及材料第77页
     ·主要设备及仪器第77-78页
     ·PPSQ基低介电多孔薄膜的制备第78-79页
   ·热重分析第79-83页
     ·Twen20及共混物的TGA-DTG分析第79-82页
     ·P-2的TGA-DTA分析第82-83页
   ·傅立红外及结构分析第83-89页
     ·Twen20及其共混物的红外分析第83-88页
     ·P-2及其共混物的红外分析第88-89页
   ·致孔剂的装入量对多孔薄膜介电常数的影响第89-91页
     ·Twen20装入量对多孔薄膜介电常数的影响第89-90页
     ·P-2装入量对多孔薄膜介电常数的影响第90-91页
   ·多孔薄膜表面形貌分析第91-95页
     ·Twen20共混多孔薄膜场发射扫描电镜分析第91-92页
     ·共混多孔薄膜透射电镜分析第92-93页
     ·共混多孔薄膜原子力显微镜分析第93-95页
   ·本章小结第95-96页
   ·参考文献第96-97页
第五章 全文总结第97-99页
致谢第99页

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