| 第一章 绪论 | 第1-11页 |
| ·本文的研究背景 | 第7-8页 |
| ·本文的研究目的 | 第8-10页 |
| ·本文的组织结构 | 第10-11页 |
| 第二章 三层交换机系统整体结构 | 第11-20页 |
| ·分布式系统整体硬件结构 | 第11-15页 |
| ·分布式系统整体软件结构 | 第15-18页 |
| ·论文研究所涉及的主要软、硬件模块 | 第18-20页 |
| 第三章 带外通信技术的原理与实现 | 第20-35页 |
| ·带外通信技术的设计原理 | 第20-21页 |
| ·Intel82559ER 的组成单元 | 第21-22页 |
| ·Intel82559ER 的工作机理 | 第22-30页 |
| ·初始化 | 第22-26页 |
| ·数据的发送 | 第26-28页 |
| ·数据的接收 | 第28-30页 |
| ·中断处理 | 第30页 |
| ·带外通信技术的实现 | 第30-35页 |
| ·带外通信架构 | 第30-31页 |
| ·代码中Intel 82559 驱动部分转发报文流程 | 第31-33页 |
| ·带外通信规则 | 第33-35页 |
| 第四章 系统高可靠性的设计与实现 | 第35-75页 |
| ·主备倒换技术 | 第35-37页 |
| ·热备份 | 第36页 |
| ·主备倒换检测 | 第36页 |
| ·主备倒换处理 | 第36-37页 |
| ·热插拔技术 | 第37-40页 |
| ·热插拔检测 | 第37-38页 |
| ·热插拔处理 | 第38-40页 |
| ·DEVSM 模块的设计 | 第40-60页 |
| ·设备状态机工作机理 | 第41-49页 |
| ·主备选举的实现 | 第49-51页 |
| ·接口板注册过程 | 第51-52页 |
| ·热备份的实现 | 第52-54页 |
| ·主备倒换的实现 | 第54-55页 |
| ·热插处理的实现 | 第55-56页 |
| ·热拔处理的实现 | 第56-57页 |
| ·DEVSM 重要数据结构 | 第57-60页 |
| ·CDP 模块设计 | 第60-75页 |
| ·通道初始化部分 | 第62-64页 |
| ·异步CDP 通信过程 | 第64-66页 |
| ·同步CDP 通信过程 | 第66-67页 |
| ·CDP 重传和重连接 | 第67-68页 |
| ·CDP 重要数据结构 | 第68-75页 |
| 第五章 装备测试软件的设计与实现 | 第75-82页 |
| ·PCI 外围设备测试 | 第76页 |
| ·控制通道硬件测试 | 第76-79页 |
| ·芯片寄存器测试 | 第76-77页 |
| ·芯片内部自环测试 | 第77页 |
| ·带外通信板间环回测试 | 第77-79页 |
| ·交换系统硬件测试 | 第79-82页 |
| ·芯片初始化模块 | 第79页 |
| ·寄存器读写、内存访问模块 | 第79-80页 |
| ·自环测试模块 | 第80-81页 |
| ·带内通讯模块 | 第81-82页 |
| 第六章 系统性能测试 | 第82-88页 |
| ·Intel82559ER 数据收发效率测试 | 第82-85页 |
| ·测试方法 | 第82-83页 |
| ·测试结果 | 第83-85页 |
| ·测试结论 | 第85页 |
| ·CDP 模块性能测试 | 第85-88页 |
| ·测试方法 | 第85-86页 |
| ·测试结果 | 第86-87页 |
| ·测试结论 | 第87-88页 |
| 第七章 全文总结 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-92页 |
| 附录 | 第92-93页 |
| 摘要 | 第93-96页 |
| Abstract | 第96-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |
| 导师及作者简介 | 第101页 |