基于DSP的电容层析成像系统及其数据处理
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-21页 |
| ·过程层析成像的发展背景 | 第11-12页 |
| ·过程层析成像的特点、用途和构成 | 第12-15页 |
| ·过程层析成像技术的研究现状 | 第15-20页 |
| ·X射线与γ射线层析成像 | 第15-16页 |
| ·超声波层析成像 | 第16-17页 |
| ·电阻层析成像 | 第17-18页 |
| ·电磁层析成像 | 第18页 |
| ·电容层析成像 | 第18-20页 |
| ·本研究的主要工作及意义 | 第20-21页 |
| 2 电容层析成像原理 | 第21-27页 |
| ·电容层析成像系统构成 | 第21-23页 |
| ·传感器系统 | 第21-22页 |
| ·数据采集系统 | 第22-23页 |
| ·成像系统 | 第23页 |
| ·电容层析成像测量原理 | 第23-26页 |
| ·ECT系统的特点 | 第26-27页 |
| 3 ECT系统硬件的设计 | 第27-45页 |
| ·ECT硬件系统的总体说明 | 第27-28页 |
| ·DSP芯片介绍 | 第28-30页 |
| ·DSP的主要内部结构特点 | 第29页 |
| ·DSP发展现状 | 第29-30页 |
| ·DSP系统设计 | 第30-42页 |
| ·TMS320VC5416 DSP介绍 | 第30-33页 |
| ·复位电路 | 第33-34页 |
| ·电源电路 | 第34-35页 |
| ·DSP与FLASH的接口设计 | 第35-36页 |
| ·主机接口(HPI口)与PC机通信 | 第36-40页 |
| ·A／D转换电路 | 第40-42页 |
| ·DSP硬件系统速度分析 | 第42-43页 |
| ·系统硬件设计注意事项 | 第43-45页 |
| ·硬件设计要点 | 第43-44页 |
| ·硬件调试中应注意的问题 | 第44-45页 |
| 4 系统的开发工具及软件设计 | 第45-58页 |
| ·DSP系统的开发工具 | 第45-48页 |
| ·CCS集成开发环境 | 第45-47页 |
| ·系统仿真器 | 第47-48页 |
| ·DSP系统软件设计 | 第48-58页 |
| ·DSP芯片的初始化 | 第48-49页 |
| ·FLASH在线编程的软件实现 | 第49-50页 |
| ·5416的FLASH并行引导装载 | 第50-53页 |
| ·HPI与主机通信程序 | 第53-55页 |
| ·A／D转换程序 | 第55-58页 |
| 5 图像重建算法研究 | 第58-72页 |
| ·ECT系统敏感场仿真 | 第58-60页 |
| ·ANSYS仿真软件 | 第58页 |
| ·网格剖分 | 第58-59页 |
| ·敏感场灵敏度仿真 | 第59-60页 |
| ·ECT系统图像重建算法分析 | 第60-63页 |
| ·线性反投影法 | 第61-63页 |
| ·带最优平均修正的正则化图像重建算法 | 第63-69页 |
| ·基于约束的最小二乘法 | 第63-65页 |
| ·SIRT算法 | 第65-66页 |
| ·带最优平均修正的图像重建算法 | 第66-69页 |
| ·图像重建结果分析 | 第69-72页 |
| 6 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 附录A 几种流型归一化电容值 | 第78-81页 |
| 附录B 硬件电路PCB板 | 第81-82页 |
| 在学研究成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
