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声强探头与声强数字信号处理模块的研制

第一章 绪论第1-17页
   ·课题来源第12页
   ·声强测量技术与声强探头的发展第12-13页
   ·数字信号处理技术和数字信号处理系统第13-15页
   ·本文主要讨论的问题第15-17页
第二章 声强测量原理及声强探头的设计第17-26页
   ·声强定义第17页
   ·声强测量的方法第17-19页
     ·p-u法第18页
     ·p-p法第18-19页
   ·声强探头前置放大电路的设计第19-22页
   ·声强探头机械结构的设计第22-25页
     ·传声器的配置形式第22-24页
     ·声强探头支架的机械结构第24-25页
   ·小结第25-26页
第三章 声强数据信号处理系统方案探讨和DSP的开发第26-36页
   ·声强数据处理方案的探讨第26-31页
     ·基于直接法原理的声强信号处理系统的原理和结构第26-27页
     ·基于FFT间接计算法的声强信号处理系统第27-31页
   ·数字信号处理器DSP特点和开发过程第31-35页
     ·DSP芯片的出现和发展第31页
     ·DSP芯片的特点第31-32页
     ·DSP芯片的分类第32页
     ·DSP的系统的设计过程第32-35页
   ·小结第35-36页
第四章 基于DSP的声强数字信号处理模块的硬件电路设计第36-56页
   ·声强数字信号处理模块的整体设计第36-37页
     ·声强数字信号处理系统设计所涉及的问题第36页
     ·声强数字信号处理模块的概述第36-37页
   ·VC5409的特点第37-43页
     ·概述第37页
     ·内部结构概述第37-38页
     ·VC5409内部硬件结构第38-40页
     ·存储器的特点及分配第40-42页
     ·VC5409的片内外设第42-43页
   ·VC5409与A/D芯片MAX125的连接第43-47页
     ·MAX125的简介第43-46页
     ·MAX125与VC5409的接口第46-47页
   ·VC5409与USB接口芯片接口电路的设计第47-51页
     ·HPI特点与开发第47-49页
     ·VC5409与USB接口芯片的硬件连接第49-51页
   ·VC5409程序自举加载方案的设计第51-53页
     ·自举引导方式第51-53页
     ·并行自举引导方式的应用第53页
     ·VC5409和FLASH芯片SS739VF512的连接第53页
   ·电路设计中需要解决其它的问题第53-55页
     ·电平兼容性问题第54页
     ·扩展电路的时序问题第54页
     ·VC5409多余引脚的处理第54-55页
   ·小结第55-56页
第五章 数据采集系统的软件设计第56-67页
   ·VC5409的软件开发概述第56-57页
     ·开发语言第56页
     ·开发环境第56-57页
     ·系统软件框架设计第57页
   ·MAX125与VC5409接口程序的设计第57-58页
   ·自举引导程序设计第58-59页
   ·声强信号FFT算法的实现第59-66页
     ·FFT的基本原理第59-62页
     ·实数序列的FFT第62-63页
     ·实数序列的FFT在VC5409上的实现第63-66页
   ·小结第66-67页
第六章 全文总结第67-69页
参考文献第69-72页

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