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基于嵌入式技术的半导体分立器件测试系统的开发

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·课题背景第8页
     ·我国半导体行业的发展第8页
     ·嵌入式系统应用技术的发展第8页
   ·应用嵌入式技术开发半导体分立器件测试设备的国内外现状第8-10页
   ·课题的研究意义第10页
   ·论文的主要任务和内容第10-12页
第二章 嵌入式系统硬件技术的发展第12-16页
   ·嵌入式系统概述第12页
     ·嵌入式系统的特点第12页
   ·当前主要32位嵌入式处理器的介绍第12-14页
     ·Motorola ColdFire MCF5272处理器简介第12-13页
     ·ARM处理器简介第13页
     ·MCF5272 ,S3C4510和S3C2410的选型比较第13-14页
   ·选用32位嵌入式处理器的优势第14-16页
第三章 嵌入式操作系统介绍第16-19页
   ·嵌入式操作系统概述第16页
   ·使用嵌入式操作系统的必要性第16页
   ·嵌入式操作系统μClinux的介绍第16-18页
     ·μClinux内核结构第16-17页
     ·μClinux的内存管理第17页
     ·μClinux多进程管理第17-18页
     ·μClinux的开发环境第18页
   ·其他嵌入式操作系统简介第18-19页
第四章 嵌入式系统开发调试模式第19-24页
   ·嵌入式系统开发调试模式第19-22页
     ·BDM接口和JTAG接口第19-20页
     ·BootLoader 引导模式下串行口调试法第20-21页
     ·JTAG仿真器调试方式第21-22页
   ·μClinux平台下的软件开发模式第22-24页
第五章 分立器件测试系统的硬件设计第24-44页
   ·测试系统组成结构第24-25页
   ·总线结构第25-31页
     ·总线架构的优势第25-26页
     ·数字总线第26-30页
       ·数字总线写逻辑的实现第26-29页
       ·数字总线读逻辑的实现第29-30页
     ·模拟总线第30-31页
   ·高压板的设计第31-36页
     ·电压产生原理第31-32页
     ·电压幅值扩展输出电路原理第32-34页
     ·高压板设计的技术点第34-36页
       ·模拟开关的使用第34-35页
       ·运算放大器反馈测试点的选择第35-36页
   ·Header板的设计第36-40页
     ·功能简介第36-37页
     ·漏电流问题及其克服第37-39页
     ·工频干扰及其克服第39-40页
   ·IV-Detector板的设计第40-44页
     ·IV-Detector板功能介绍第40-42页
     ·IV-Detector板大电流测量电路设计布线要点第42-44页
第六章 分立器件测试系统的软件设计第44-60页
   ·上位机软件功能简介第44页
   ·下位机软件的设计第44-60页
     ·下位机串口通信软件的设计第45-51页
       ·μClinux环境下串口通信介绍第45-47页
       ·串行通信代码示例第47-49页
       ·μClinux下串口发送文件的实现及存在问题的解决第49-50页
       ·文件传输中的字节排序问题第50-51页
     ·上下位机底层控制协议的制定第51-53页
       ·制定底层控制协议的必要性第51页
       ·协议的制定第51-53页
     ·下位机文件存储的设计第53-56页
       ·JFFS文件系统简介第53-54页
       ·μClinux下JFFS文件系统的实现第54页
       ·在flash存储器上保存文件的代码举例:第54-55页
       ·下位机文件存储出现的问题和解决第55-56页
     ·下位机底层测试软件的编写第56-60页
       ·底层控制函数的封装第56-58页
       ·多字节工艺参数数据的读取第58-60页
第七章 全文总结第60-61页
参考文献第61-63页
致 谢第63-64页
攻读硕士学位期间发表的论文第64-65页
攻读硕士学位期间参加的科研项目第65页

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