| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-26页 |
| ·自增韧氮化硅陶瓷研究的意义 | 第11-12页 |
| ·氮化硅陶瓷的烧结 | 第12-17页 |
| ·Si_3N_4的分子结构对烧结的影响 | 第12-13页 |
| ·Si_3N_4陶瓷烧结方式及性能的研究进展 | 第13-17页 |
| ·Si_3N_4显微结构和性能的影响因素 | 第17-22页 |
| ·Si_3N_4原始粉末的影响 | 第17-18页 |
| ·玻璃相的影响 | 第18-20页 |
| ·烧结工艺的影响 | 第20-22页 |
| ·自增韧Si_3N_4成分选择的依据 | 第22-25页 |
| ·本文研究的目的及内容 | 第25-26页 |
| ·研究目的 | 第25页 |
| ·研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 Si_3N_4烧结实验方案及研究方法 | 第26-34页 |
| ·烧结Si_3N_4用材料与设备 | 第26-27页 |
| ·氮化硅粉 | 第26页 |
| ·烧结助剂 | 第26页 |
| ·辅助材料 | 第26-27页 |
| ·混合料制备工艺 | 第27页 |
| ·烧结工艺 | 第27-31页 |
| ·热压烧结工艺 | 第27-30页 |
| ·气压烧结工艺 | 第30-31页 |
| ·研究方法 | 第31-34页 |
| ·研究技术路线 | 第31页 |
| ·常规物理性能及力学性能的测试 | 第31-33页 |
| ·晶粒粒径和长径比的统计 | 第33-34页 |
| 第3章 热压烧结工艺与Si_3N_4致密化及显微结构的相关性 | 第34-52页 |
| ·前言 | 第34页 |
| ·热压烧结Si_3N_4显微结构和致密化的影响因素 | 第34-51页 |
| ·烧结温度的Si_3N_4显微结构的影响 | 第34-43页 |
| ·烧结温度和保温时间对Si_3N_4致密化的影响 | 第43-45页 |
| ·烧结气氛对氮化硅陶瓷致密化的影响 | 第45-49页 |
| ·机械压力对显微结构的影响 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 气压预烧结Si_3N_4的显微结构及烧结伴生现象 | 第52-72页 |
| ·前言 | 第52-57页 |
| ·两步气压烧结的基本工艺 | 第52-54页 |
| ·气压烧结氮化硅致密化及显微结构的影响因素 | 第54-57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-70页 |
| ·氮化硅的氧化与分解 | 第58-63页 |
| ·气压预烧结后试样与填粉的变化 | 第63-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第5章 机械加工对氮化硅陶瓷性能的影响 | 第72-79页 |
| ·前言 | 第72页 |
| ·陶瓷的机械加工机理 | 第72-73页 |
| ·实验过程 | 第73-74页 |
| ·结果与讨论 | 第74-78页 |
| ·切削方式对抗弯强度的影响 | 第74-76页 |
| ·磨削后不同的加工处理对抗弯强度的影响 | 第76-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 结论 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
