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Ti:LiNbO3波导光开关研究

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-6页
第一章 绪论第6-25页
   ·引言第6-7页
   ·光开关主要应用的领域第7-8页
   ·波导型光开关第8-17页
     ·模拟型电光开关第9-13页
       ·定向耦合型第9-10页
       ·Mach-Zender干涉型第10-11页
       ·MMI开关第11-13页
     ·数字开关第13-17页
       ·模式演变型Y分叉数字光开关第13-14页
       ·热光材料Y分叉数字光开关第14-16页
       ·量子阱材料Y分叉数字光开关第16页
       ·X结数字光开关第16-17页
   ·各种开关的比较第17页
   ·制作光开关器件的各种材料比较第17-18页
   ·国内光开关发展现状第18-19页
   ·本论文的主要内容第19-20页
 参考文献:第20-25页
第二章 Ti:LiNbO_3波导第25-38页
   ·LiNbO_3材料的基本特性。第25页
   ·LiNbO_3电光效应第25-28页
   ·Ti扩散波导第28-32页
     ·Ti扩散波导的Ti浓度分布第28-30页
     ·扩散深度和扩散宽度分布第30-31页
     ·Ti浓度分布对波导折射率的影响第31-32页
   ·Z切LiNbO_3单模波导的设计第32-37页
 参考文献:第37-38页
第三章 LiNbO_3波导2×2、1×2光开关设计第38-55页
   ·耦合型光开关第38-50页
     ·定向耦合器开关第38-45页
     ·反转△β设计第45-50页
       ·耦合长度设计第46-48页
       ·电极设计第48-50页
   ·1×2数字光开关设计第50-54页
     ·Y分叉数字光开关第50-52页
     ·非对称电极数字光开关波导设计第52-53页
     ·非对称电极数字光开关电极设计第53页
     ·最终设计第53-54页
 参考文献:第54-55页
第四章 实验工艺第55-68页
   ·器件制作第55-60页
     ·基片的清洗第55-56页
     ·波导及电极的制作第56-58页
       ·光刻剥离法第56-58页
       ·Ti扩散工艺第58页
     ·SiO_2缓冲层的制作第58-59页
     ·器件端面抛光第59-60页
   ·器件制作工艺流程第60-62页
     ·剥离法制作波导工艺流程:第60-61页
     ·湿法腐蚀制作电极工艺流程第61-62页
   ·制作过程中遇到的问题第62-67页
 参考文献:第67-68页
第五章 测试与分析第68-78页
   ·光波导测量系统第68-69页
   ·LiNbO_3开关器件串扰测试:第69页
   ·光波偏振态的测试第69-70页
   ·最小开关电压的测定第70-71页
   ·测量结果第71-75页
     ·波导通光测试:第71-72页
     ·定向耦合器开关加电压测试第72-74页
     ·开关串扰测定:第74-75页
   ·Y分叉开关加电压测试第75页
   ·测试分析第75-77页
 参考文献:第77-78页
第六章 总结与展望第78-80页
   ·总结第78-79页
   ·展望第79-80页
致谢第80页

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