| 中文摘要 | 第1-6页 |
| Abstract（英文摘要） | 第6-8页 |
| 符号对照表 | 第8-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-28页 |
| 1．1 课题任务背景及意义 | 第9-11页 |
| 1．2 国内外研究现状和进展 | 第11-27页 |
| 1．3 论文各部分的主要内容 | 第27-28页 |
| 第二章 4J50包铜金属复合引线材料性质的测定 | 第28-43页 |
| 2．1 引言 | 第28-30页 |
| 2．2 引线生产工艺 | 第30-31页 |
| 2．2．1 冷拉工艺 | 第30页 |
| 2．2．2 热拉工艺 | 第30-31页 |
| 2．3 4J50包铜引线拉伸试验 | 第31-32页 |
| 2．4 激光散斑干涉法测量金属复合引线热膨胀系数的实验研究 | 第32-42页 |
| 2．4．1 实验概述 | 第33-34页 |
| 2．4．2 测量原理 | 第34-38页 |
| 2．4．2．1 激光散斑干涉术测面内位移的实验原理 | 第34-36页 |
| 2．4．2．2 热膨胀系数的计算和分析 | 第36-38页 |
| 2．4．3 实验过程 | 第38-40页 |
| 2．4．4 数据处理与结果分析 | 第40-42页 |
| 2．4．5 结论 | 第42页 |
| 2．5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 金属封装外壳整体热变形的测量 | 第43-55页 |
| 3．1 电子散斑干涉术测离面位移的实验原理 | 第43-44页 |
| 3．2 对试件夹持方法的讨论 | 第44-46页 |
| 3．3 对高温炉中温度场和测温控制的研究 | 第46-48页 |
| 3．3．1 对加热装置内温度场的讨论 | 第46-47页 |
| 3．3．2 实验中的温度测量 | 第47-48页 |
| 3．4 实验过程 | 第48-50页 |
| 3．5 数据处理与结果分析 | 第50-53页 |
| 3．6 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 大电流金属封装外壳整体热变形和热应力的有限元数值模拟 | 第55-73页 |
| 4．1 ABAQUS/Standard中对热变形和热应变计算的相关内容 | 第55-61页 |
| 4．1．1 热应变的计算 | 第55-56页 |
| 4．1．2 ABAQUS中的面接触问题 | 第56-60页 |
| 4．1．3 模型的单元选择 | 第60-61页 |
| 4．2 有限元建模 | 第61-65页 |
| 4．2．1 有限元网格划分 | 第61-63页 |
| 4．2．2 材料性质 | 第63页 |
| 4．2．3 边界条件 | 第63-64页 |
| 4．2．4 模拟过程 | 第64-65页 |
| 4．3 有限元结果同试验结果的分析对比 | 第65-67页 |
| 4．4 有限元计算结果分析 | 第67-72页 |
| 4．4．1 国产封装结构 | 第67-69页 |
| 4．4．2 国外封装结构 | 第69-72页 |
| 4．5 本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢、声明 | 第79-80页 |
| 个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第80页 |
