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继电器装配CAPP系统平台及装配过程模拟研究

第一章 概论第1-11页
 1.1 CAPP及其发展第7-9页
 1.2 课题的提出第9-10页
 1.3 课题的研究目标第10页
 1.4 课题的应用前景与研究意义第10-11页
第二章 CAPP系统的结构和原理第11-25页
 2.1 CAPP系统的结构组成第11-12页
 2.2 CAPP系统的生成原理第12-16页
  2.2.1 派生式CAPP系统第12页
  2.2.2 创成式CAPP系统第12-13页
  2.2.3 混合式CAPP系统第13-14页
  2.2.4 CAPP专家系统第14页
  2.2.5 交互式CAPP系统第14-16页
 2.3 继电器装配CAPP系统的组成及其工作原理第16-25页
  2.3.1 系统概述第16-17页
  2.3.2 继电器装配工艺设计子系统第17-22页
  2.3.3 继电器装配工艺过程动态模拟子系统第22-23页
  2.3.4 系统工作原理第23-25页
第三章 开发继电器装配CAPP系统用接口技术第25-39页
 3.1 菜单接口第25-29页
  3.1.1 菜单文件的类型第25页
  3.1.2 菜单文件的结构第25-27页
  3.1.3 菜单开发的一般方法第27-29页
 3.2 可编程对话框接口第29-32页
  3.2.1 设计对话框的一般步骤第29-30页
  3.2.2 对话框定义文件第30页
  3.2.3 驱动程序第30-32页
 3.3 ObjectARX应用程序编程接口第32-36页
  3.3.1 ObjectARX应用程序的特点第32页
  3.3.2 建立ObjectARX应用程序的基本过程第32-33页
  3.3.3 ObjectARX应用程序与MDT的通信接口第33-36页
 3.4 向3DSMAX输出继电器三维实体模型接口第36-39页
  3.4.1 MDT与3DSMAX之间数据交换的格式第36页
  3.4.2 向3DSMAX输出*.3ds格式文件的接口第36-39页
第四章 继电器装配工艺设计子系统第39-70页
 4.1 开发ObjectARX应用程序的方法第39-50页
  4.1.1 设置Visual C++的工作环境第39-43页
  4.1.2 编辑应用程序第43-46页
  4.1.3 编译和链接应用程序第46页
  4.1.4 应用程序的加载、运行与卸载第46-50页
 4.2 装配流程图设计模块第50-57页
  4.2.1 装配流程图设计模块的功能要求第50页
  4.2.2 装配流程图设计模块功能的具体实现第50-57页
  4.2.3 装配流程图的设计过程第57页
 4.3 装配工艺过程卡设计模块第57-63页
  4.3.1 装配工艺过程卡设计模块的功能要求第57-58页
  4.3.2 装配工艺过程卡设计模块功能的具体实现第58-62页
  4.3.3 装配工艺过程卡的设计过程第62-63页
 4.4 专业工艺规程设计模块第63-66页
  4.4.1 专业工艺规程设计模块的功能要求第63页
  4.4.2 专业工艺规程设计模块功能的具体实现第63-65页
  4.4.3 专业工艺规程的设计过程第65-66页
 4.5 系统配置模块第66-70页
  4.5.1 系统配置模块的功能要求第66页
  4.5.2 系统配置模块功能的具体实现第66-70页
第五章 继电器装配工艺过程动态模拟子系统第70-83页
 5.1 继电器三维零件设计第70-72页
  5.1.1 继电器三维机构设计的基本过程第70页
  5.1.2 继电器三维零件设计的基本造型方法第70-72页
 5.2 继电器三维装配设计第72-74页
  5.2.1 装配设计的方法第72页
  5.2.2 装配约束的类型第72-73页
  5.2.3 装配造型的过程第73-74页
 5.3 继电器装配工艺过程的三维动画模拟设计第74-83页
  5.3.1 继电器三维装配造型的输入第74-76页
  5.3.2 继电器装配工艺过程三维动画的制作第76-79页
  5.3.3 AVI动画文件的制作第79-83页
结论第83-84页
致谢第84-85页
附录A 继电器装配CAPP系统的应用实例第85-90页
 A1 装配流程图设计实例第85-86页
 A2 装配工艺过程卡片设计实例第86-89页
 A3 专业工艺规程设计实例第89-90页
附录B 攻读硕士学位期间完成的科研工作及发表的论文第90-91页
参考文献第91-92页

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