第1章 绪论 | 第1-14页 |
1.1 引言 | 第6页 |
1.2 现场总线及变送器技术的发展现状 | 第6-11页 |
1.2.1 现场总线技术 | 第6-10页 |
1.2.2 变送器的主要发展历程 | 第10-11页 |
1.3 选题背景及意义 | 第11-12页 |
1.4 本文的主要工作 | 第12-14页 |
第2章 FF总线温度变送器TT302的剖析 | 第14-18页 |
2.1 TT302主要功能与硬件框图 | 第14-15页 |
2.2 模拟输入板 | 第15-16页 |
2.3 主电路板 | 第16-17页 |
2.4 显示板 | 第17-18页 |
第3章 WORLDFIP通信协议 | 第18-26页 |
3.1 WORLDFIP技术概述 | 第18-19页 |
3.2 WORLDFIP通信协议 | 第19-20页 |
3.3 总线通信控制器-MICROFIP | 第20-22页 |
3.3.1 MICROFIP芯片的主要特点 | 第20-22页 |
3.4 设备级WORLDFIP开发工具 | 第22-26页 |
3.4.1 用户子板:CC165/CC121 | 第22-23页 |
3.4.2 MicroFIP HANDLER | 第23-24页 |
3.4.3 组态工具软件:OLGA | 第24-25页 |
3.4.4 FIP DESIGNER | 第25-26页 |
第4章 WORLDFIP温度变送器的硬件开发 | 第26-40页 |
4.1 开发目标及总体方案设计 | 第26-27页 |
4.2 单片机芯片的选取 | 第27-29页 |
4. 3 仪表的硬件配置 | 第29-37页 |
4.3.1 测温原理及系统构成 | 第29-30页 |
4.3.2 电路说明 | 第30-37页 |
4.4 仪表抗干扰措施 | 第37-40页 |
第5章 软件程序设计 | 第40-52页 |
5.1 相关算法及程序的编写 | 第40-52页 |
5.1.1 一种新的线性化算法的提出 | 第40-47页 |
5.1.2 冷端温度补偿算法 | 第47-48页 |
5.1.3 汇编程序设计 | 第48-52页 |
第6章 MICROFIP通信功能的实现 | 第52-55页 |
6.1 仿真平台的搭建 | 第52-53页 |
6.2 仿真程序的生成和运行 | 第53-55页 |
第7章 结论与展望 | 第55-57页 |
7.1 本文完成的主要工作 | 第55-56页 |
7.2 进一步完善 | 第56-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
附录A WORLDFIP总线技术在电力系统中的应用实例 | 第61页 |