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光学材料加工亚表面损伤检测及控制关键技术研究

摘要第1-14页
ABSTRACT第14-16页
第一章 绪论第16-35页
   ·课题的来源及意义第16-20页
     ·课题的来源第16页
     ·课题研究的背景和意义第16-20页
   ·国内外现状第20-33页
     ·亚表面损伤模型及其产生机理第20-25页
     ·亚表面损伤检测及其表征方法第25-29页
     ·加工参数对亚表面损伤的影响规律第29-30页
     ·亚表面损伤的抑制策略第30-33页
   ·论文的主要研究内容第33-35页
第二章 光学材料磨削及研磨亚表面损伤检测技术第35-60页
   ·亚表面损伤形式第35-38页
     ·亚表面裂纹第36-37页
     ·表面/亚表面残余应力第37-38页
   ·亚表面损伤检测技术与实验方案第38-49页
     ·截面显微法第38-39页
     ·角度抛光法第39-40页
     ·磁流变抛光法第40-46页
     ·X射线衍射法第46-47页
     ·HF酸差动化学蚀刻速率法第47-49页
   ·一种无损、快速和低成本的亚表面损伤检测技术第49-58页
     ·压痕断裂力学理论基础第50-52页
     ·亚表面裂纹深度与表面粗糙度间非线性关系模型第52-55页
     ·基于表面粗糙度的亚表面裂纹深度检测技术第55-58页
   ·本章小结第58-60页
第三章 光学材料磨削亚表面损伤的研究第60-74页
   ·材料特性和磨削参数对亚表面裂纹深度的影响规律第60-69页
     ·磨削实验方案第60-61页
     ·磨削力的检测第61-63页
     ·亚表面裂纹深度的检测第63-64页
     ·材料特性和磨削参数对亚表面裂纹深度的影响规律第64-69页
   ·表面/亚表面残余应力分析第69-72页
     ·表面残余应力第69-70页
     ·亚表面残余应力第70-72页
   ·本章小结第72-74页
第四章 光学材料研磨亚表面裂纹表征及深度预测方法第74-94页
   ·研磨亚表面裂纹表征方法第74-80页
     ·群集深度第74-75页
     ·最大深度第75-78页
     ·裂纹密度沿深度分布第78-80页
   ·研磨亚表面裂纹深度预测方法第80-91页
     ·理论模型第80-82页
     ·材料特性和研磨参数对亚表面裂纹深度影响规律的仿真结果第82-86页
     ·材料特性和研磨参数对亚表面裂纹深度影响规律的实验结果第86-91页
   ·基于亚表面裂纹深度控制的高效研磨工艺路线第91-92页
   ·本章小结第92-94页
第五章 光学材料抛光亚表面损伤检测及其抑制策略第94-115页
   ·传统抛光亚表面损伤检测及其产生机理研究第94-107页
     ·表面水解层第94-101页
     ·亚表面塑性划痕第101-106页
     ·传统抛光亚表面损伤模型第106-107页
   ·传统抛光亚表面损伤的抑制策略第107-113页
     ·磁流变抛光对传统抛光亚表面损伤的抑制能力第107-110页
     ·离子束加工对表面水解层的抑制能力第110-113页
   ·本章小结第113-115页
第六章 基于亚表面损伤控制的光学元件加工实例第115-127页
   ·φ500mm抛物面镜的高效加工第115-121页
     ·磨削加工第116-118页
     ·研磨加工第118-120页
     ·抛光加工第120-121页
   ·复合加工及后处理技术提高激光损伤阂值第121-125页
     ·复合加工及后处理实验第122页
     ·激光损伤阈值检测第122-125页
   ·本章小结第125-127页
第七章 总结与展望第127-131页
   ·全文总结第127-129页
   ·研究展望第129-131页
致谢第131-132页
参考文献第132-140页
作者在学期间取得的学术成果第140页

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