| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-23页 |
| §1.1 半导体激光器的发展历史 | 第8-11页 |
| §1.2 高功率半导体激光器的优点和应用 | 第11-15页 |
| §1.3 高功率半导体激光器的国内外发展现状和趋势 | 第15-17页 |
| §1.4 高功率半导体激光器的封装散热技术 | 第17-22页 |
| §1.5 本论文主要工作及研究目的 | 第22-23页 |
| 第二章 高功率半导体激光器阵列的关键技术问题 | 第23-32页 |
| §2.1 量子阱激光器外延结构的优化设计 | 第24-25页 |
| §2.2 高功率激光器阵列条的优化设计 | 第25-26页 |
| §2.3 腔面镀膜技术 | 第26-27页 |
| §2.4 低阻欧姆接触技术 | 第27页 |
| §2.5 高效散热技术 | 第27-28页 |
| §2.6 封装技术 | 第28-29页 |
| §2.7 激光器的制作工艺流程 | 第29-31页 |
| §2.8 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 半导体激光器的热特性 | 第32-49页 |
| §3.1 单管半导体激光器的热特性分析 | 第33-34页 |
| §3.2 线阵半导体激光器的热分析 | 第34-38页 |
| §3.3 测量激光器温升的实验方法 | 第38-40页 |
| §3.4 系统热阻的计算 | 第40-43页 |
| §3.5 温度对激光器性能的影响 | 第43-46页 |
| §3.6 温度与激光器结构设计、工艺的关系 | 第46-48页 |
| §3.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 半导体激光器的焊装工艺 | 第49-64页 |
| §4.1 芯片焊接方法及机理 | 第49-50页 |
| §4.2 失效模式分析 | 第50-51页 |
| §4.3 焊接质量的检验 | 第51-53页 |
| §4.4 焊接不良原因及相应措施 | 第53-54页 |
| §4.5 热沉的分类和选择 | 第54-56页 |
| §4.6 焊料的分类和选择 | 第56页 |
| §4.7 金锡合金焊料的制备 | 第56-61页 |
| §4.8 半导体激光器的焊装 | 第61-63页 |
| §4.9 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 实验数据分析与讨论 | 第64-69页 |
| §5.1 Au的电镀效果及其改进 | 第64页 |
| §5.2 Sn的蒸镀效果及其改进 | 第64-65页 |
| §5.3 Au-Sn合金焊料焊装单管激光器的烧结实验及改进 | 第65-68页 |
| §5.4 Au-Sn合金焊料焊装激光器有源区温升和热阻的测定 | 第68页 |
| §5.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 结束语 | 第69-71页 |
| §6.1 全文总结 | 第69页 |
| §6.2 本论文的创新点 | 第69-70页 |
| §6.3 下一步工作展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和申请的专利 | 第75页 |
