在TiAl载体上制备钯膜的研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
第一章 绪论 | 第9-21页 |
·概述 | 第9-10页 |
·钯膜的研究现状 | 第10-15页 |
·钯膜制备方法 | 第10-14页 |
·物理气相沉积(PVD) | 第11页 |
·化学气相沉积(CVD) | 第11页 |
·电镀 | 第11页 |
·光催化沉积(PCD) | 第11-12页 |
·磁控溅射 | 第12页 |
·化学镀 | 第12-14页 |
·载体的研究现状 | 第14页 |
·亟待解决的问题 | 第14-15页 |
·钯膜的性能及表征 | 第15-19页 |
·选择性 | 第15页 |
·透气性 | 第15-17页 |
·黏附力 | 第17页 |
·热稳定性 | 第17-18页 |
·表征 | 第18-19页 |
·本文研究的目的、意义和内容 | 第19-21页 |
·意义 | 第19-20页 |
·目的和内容 | 第20-21页 |
第二章 TiAl合金多孔载体的制备 | 第21-44页 |
·TiAl金属间化合物的研究现状 | 第21-29页 |
·金属间化合物简介 | 第22页 |
·TiAl金属间化合物的基本特征 | 第22-24页 |
·结构 | 第22-24页 |
·元素粉末Ti,Al的反应机理 | 第24页 |
·反应过程的影响因素及控制方法 | 第24-25页 |
·DSC反应过程分析 | 第25-26页 |
·孔隙形成机制探讨 | 第26-29页 |
·孔隙的形成与演化 | 第26-29页 |
·基本工艺及实验方法 | 第29-31页 |
·主要设备 | 第29页 |
·基本工艺路线 | 第29-31页 |
·试样的制备 | 第31-33页 |
·原料及其性能 | 第31页 |
·成型 | 第31-32页 |
·无压烧结 | 第32页 |
·约束性烧结 | 第32页 |
·TiAl金属间化合物多孔载体烧结前后的形貌对比 | 第32-33页 |
·表面修饰 | 第33页 |
·载体性能测试与表征 | 第33-37页 |
·载体孔结构表征 | 第33-37页 |
·孔隙度 | 第33-34页 |
·最大孔径 | 第34页 |
·孔径分布 | 第34-36页 |
·透气度 | 第36页 |
·比表面积 | 第36-37页 |
·性能分析测试手段 | 第37页 |
·差热分析(DSC) | 第37页 |
·金相显微观察 | 第37页 |
·X射线衍射分析(XRD) | 第37页 |
·扫描电镜分析 | 第37页 |
·激光衍射粒度分析 | 第37页 |
·载体孔结构的优化 | 第37-43页 |
·烧结温度、粉末粒度和压制压力对孔结构的影响 | 第39-41页 |
·同质表面修饰处理对孔结构的影响 | 第41-42页 |
·约束烧结方式对孔结构的影响 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第三章 TiAl载体钯膜的制备 | 第44-62页 |
·制备方法的选择 | 第44-46页 |
·化学镀的基本原理 | 第44页 |
·载体活化方法 | 第44-45页 |
·镀浴的种类 | 第45页 |
·影响化学镀的因素 | 第45-46页 |
·实验 | 第46-47页 |
·主要实验设备 | 第46页 |
·实验过程 | 第46-47页 |
·载体的预处理 | 第46页 |
·镀液的配制 | 第46页 |
·施镀 | 第46-47页 |
·清洗和干燥 | 第47页 |
·热处理实验 | 第47页 |
·化学镀过程的优化 | 第47-55页 |
·镀液浓度 | 第49-51页 |
·搅拌速度 | 第51-52页 |
·反应温度 | 第52页 |
·反应时间 | 第52-55页 |
·分析和测试 | 第55-62页 |
·钯膜微观结构分析 | 第55-57页 |
·性能测试 | 第57-62页 |
·选择性,透气性能测试 | 第57-60页 |
·黏附力的测试 | 第60页 |
·膜的热稳定性测试 | 第60-62页 |
第四章 结论 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
攻读硕士学位期间在知名刊物上发表的主要论文 | 第69页 |