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在TiAl载体上制备钯膜的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 绪论第9-21页
   ·概述第9-10页
   ·钯膜的研究现状第10-15页
     ·钯膜制备方法第10-14页
       ·物理气相沉积(PVD)第11页
       ·化学气相沉积(CVD)第11页
       ·电镀第11页
       ·光催化沉积(PCD)第11-12页
       ·磁控溅射第12页
       ·化学镀第12-14页
     ·载体的研究现状第14页
     ·亟待解决的问题第14-15页
   ·钯膜的性能及表征第15-19页
     ·选择性第15页
     ·透气性第15-17页
     ·黏附力第17页
     ·热稳定性第17-18页
     ·表征第18-19页
   ·本文研究的目的、意义和内容第19-21页
     ·意义第19-20页
     ·目的和内容第20-21页
第二章 TiAl合金多孔载体的制备第21-44页
   ·TiAl金属间化合物的研究现状第21-29页
     ·金属间化合物简介第22页
     ·TiAl金属间化合物的基本特征第22-24页
       ·结构第22-24页
     ·元素粉末Ti,Al的反应机理第24页
     ·反应过程的影响因素及控制方法第24-25页
     ·DSC反应过程分析第25-26页
     ·孔隙形成机制探讨第26-29页
       ·孔隙的形成与演化第26-29页
   ·基本工艺及实验方法第29-31页
     ·主要设备第29页
     ·基本工艺路线第29-31页
   ·试样的制备第31-33页
     ·原料及其性能第31页
     ·成型第31-32页
     ·无压烧结第32页
     ·约束性烧结第32页
     ·TiAl金属间化合物多孔载体烧结前后的形貌对比第32-33页
     ·表面修饰第33页
   ·载体性能测试与表征第33-37页
     ·载体孔结构表征第33-37页
       ·孔隙度第33-34页
       ·最大孔径第34页
       ·孔径分布第34-36页
       ·透气度第36页
       ·比表面积第36-37页
   ·性能分析测试手段第37页
     ·差热分析(DSC)第37页
     ·金相显微观察第37页
     ·X射线衍射分析(XRD)第37页
     ·扫描电镜分析第37页
     ·激光衍射粒度分析第37页
   ·载体孔结构的优化第37-43页
     ·烧结温度、粉末粒度和压制压力对孔结构的影响第39-41页
     ·同质表面修饰处理对孔结构的影响第41-42页
     ·约束烧结方式对孔结构的影响第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第三章 TiAl载体钯膜的制备第44-62页
   ·制备方法的选择第44-46页
     ·化学镀的基本原理第44页
     ·载体活化方法第44-45页
     ·镀浴的种类第45页
     ·影响化学镀的因素第45-46页
   ·实验第46-47页
     ·主要实验设备第46页
     ·实验过程第46-47页
       ·载体的预处理第46页
       ·镀液的配制第46页
       ·施镀第46-47页
       ·清洗和干燥第47页
     ·热处理实验第47页
   ·化学镀过程的优化第47-55页
     ·镀液浓度第49-51页
     ·搅拌速度第51-52页
     ·反应温度第52页
     ·反应时间第52-55页
   ·分析和测试第55-62页
     ·钯膜微观结构分析第55-57页
     ·性能测试第57-62页
       ·选择性,透气性能测试第57-60页
       ·黏附力的测试第60页
       ·膜的热稳定性测试第60-62页
第四章 结论第62-63页
参考文献第63-68页
致谢第68-69页
攻读硕士学位期间在知名刊物上发表的主要论文第69页

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