| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·物理气相沉积技术 | 第8-10页 |
| ·物理气相沉积技术基本原理 | 第8-9页 |
| ·物理气相沉积技术的主要方法 | 第9页 |
| ·物理气相沉积技术的技术特点 | 第9-10页 |
| ·溅射现象和机理 | 第10-12页 |
| ·溅射现象 | 第10页 |
| ·溅射原理及特点 | 第10-11页 |
| ·溅射技术的发展 | 第11-12页 |
| ·磁控溅射离子镀 | 第12-14页 |
| ·磁控溅射基本原理 | 第12页 |
| ·磁控溅射离子镀基本原理 | 第12-13页 |
| ·磁控溅射离子镀的轰击效应 | 第13-14页 |
| ·影响镀层微结构的因素及其研究进展 | 第14-15页 |
| ·课题的研究目的、意义及内容 | 第15-18页 |
| ·课题目的和意义 | 第15页 |
| ·研究内容 | 第15-16页 |
| ·技术路线 | 第16-18页 |
| 2 实验设备和方法 | 第18-28页 |
| ·实验材料及其预处理 | 第18页 |
| ·实验材料 | 第18页 |
| ·材料预处理 | 第18页 |
| ·镀膜设备 | 第18-19页 |
| ·磁控管不同磁场组态的设计及其量化表征 | 第19-21页 |
| ·磁控管不同磁场组态的设计 | 第19-20页 |
| ·磁控管不同磁场组态的量化表征 | 第20-21页 |
| ·镀层的制备 | 第21-23页 |
| ·镀层制备中衬底的放置 | 第21-22页 |
| ·镀层制备的总工艺 | 第22页 |
| ·不同沉积时间镀层的制备工艺 | 第22-23页 |
| ·镀层的检测 | 第23-28页 |
| ·镀层性能检测 | 第23-27页 |
| ·镀层微观结构检测 | 第27-28页 |
| 3 磁控管非平衡度对Cr镀层晶体生长过程的影响及机理分析 | 第28-38页 |
| ·不同磁控管非平衡度对Cr镀层表面形貌演化过程的影响 | 第28-34页 |
| ·不同磁控管非平衡度对Cr镀层表面粗糙度演化过程的影响 | 第34-35页 |
| ·不同沉积时间下,Cr镀层的晶体结构演化过程分析 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 4 磁控管非平衡度和偏压对Cr镀层性能的影响及机理分析 | 第38-52页 |
| ·磁控管非平衡度和偏压对镀层导电率的影响 | 第38-41页 |
| ·金属薄膜电阻率的电子运输理论 | 第38-39页 |
| ·磁控管非平衡度对镀层导电率的影响 | 第39-40页 |
| ·偏压对镀层导电率的影响 | 第40-41页 |
| ·磁控管非平衡度对镀层力学性能的影响 | 第41-46页 |
| ·磁控管非平衡度对镀层硬度的影响 | 第42-45页 |
| ·磁控管非平衡度对镀层杨氏模量的影响 | 第45-46页 |
| ·磁控管非平衡度和偏压对镀层粗糙度的影响 | 第46-49页 |
| ·磁控管非平衡度对镀层粗糙度的影响 | 第47-48页 |
| ·偏压对镀层粗糙度的影响 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-52页 |
| 5 磁控管非平衡度和偏压对Cr镀层组织结构的影响及机理分析 | 第52-66页 |
| ·磁控管非平衡度和偏压对镀层微观组织形貌的影响 | 第52-57页 |
| ·磁控管非平衡度对镀层表面SEM微观形貌的影响 | 第52-54页 |
| ·磁控管非平衡度对镀层表面AFM微观形貌的影响 | 第54-55页 |
| ·偏压对镀层微观形貌的影响 | 第55-57页 |
| ·磁控管非平衡度和偏压对镀层晶体结构的影响 | 第57-64页 |
| ·磁控管非平衡度和偏压对镀层晶体结构的影响 | 第57-60页 |
| ·磁控管非平衡度和偏压对镀层晶粒度的影响 | 第60-62页 |
| ·磁控管非平衡度和偏压对镀层内应力的影响 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 6 结论 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第74页 |
