超声波振动辅助倒装芯片下填充成型工艺基础研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 引言 | 第10-19页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10-12页 |
| 1.1.1 倒装芯片简介 | 第10-11页 |
| 1.1.2 超声波振动的应用 | 第11页 |
| 1.1.3 研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 下填充填缝过程的研究 | 第12-15页 |
| 1.2.2 环氧树脂固化过程的研究 | 第15-16页 |
| 1.3 研究内容与研究方法 | 第16-19页 |
| 第2章 倒装芯片下填充工艺 | 第19-25页 |
| 2.1 传统的倒装芯片下填充工艺流程 | 第19-21页 |
| 2.1.1 助焊剂的涂布 | 第20页 |
| 2.1.2 回流焊 | 第20页 |
| 2.1.3 涂布填充胶进行填缝 | 第20-21页 |
| 2.1.4 填充胶的固化 | 第21页 |
| 2.2 超声波振动辅助下填充工艺 | 第21-23页 |
| 2.3 影响下填充速度的因素 | 第23-24页 |
| 2.3.1 缝隙高度 | 第23页 |
| 2.3.2 温度 | 第23页 |
| 2.3.3 填充胶黏度及壁面粗糙度 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 超声波辅助下填充实验平台及实验方法 | 第25-31页 |
| 3.1 实验平台的建立 | 第25-26页 |
| 3.1.1 超声波设备 | 第25页 |
| 3.1.2 夹具 | 第25-26页 |
| 3.2 超声波振动辅助填充胶填缝实验 | 第26-28页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第26-27页 |
| 3.2.2 实验设备 | 第27页 |
| 3.2.3 实验方法 | 第27-28页 |
| 3.3 超声波振动辅助填充胶固化实验 | 第28-30页 |
| 3.3.1 实验材料 | 第28页 |
| 3.3.2 实验设备 | 第28-29页 |
| 3.3.3 实验方法 | 第29-30页 |
| 3.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 超声波振动辅助下填充填缝机理研究 | 第31-49页 |
| 4.1 有限元模型的建立 | 第31-32页 |
| 4.1.1 ANSYS软件简介 | 第31页 |
| 4.1.2 建立倒装芯片几何模型 | 第31-32页 |
| 4.2 边界条件设置及控制方程 | 第32-36页 |
| 4.2.1 固体结构边界条件和控制方程 | 第32-33页 |
| 4.2.2 流体边界条件和控制方程 | 第33-35页 |
| 4.2.3 流固耦合 | 第35-36页 |
| 4.3 有限元模型的验证 | 第36页 |
| 4.4 结果分析 | 第36-48页 |
| 4.4.1 超声波振动在固体结构中的传递 | 第36-38页 |
| 4.4.2 入口边界条件为开放边界 | 第38-40页 |
| 4.4.3 入口边界条件为压力边界 | 第40-42页 |
| 4.4.4 焊点的影响 | 第42-45页 |
| 4.4.5 缝隙高度的影响 | 第45页 |
| 4.4.6 超声波参数的影响 | 第45-48页 |
| 4.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 超声波振动辅助下填充固化研究 | 第49-63页 |
| 5.1 环氧树脂及其固化反应表征 | 第49-51页 |
| 5.1.1 环氧树脂 | 第49页 |
| 5.1.2 环氧树脂固化反应的表征 | 第49-51页 |
| 5.2 纯热条件下的DSC实验 | 第51-58页 |
| 5.2.1 动态固化反应 | 第51-53页 |
| 5.2.2 等温固化反应 | 第53-58页 |
| 5.3 超声波振动辅助固化 | 第58-62页 |
| 5.3.1 实验结果及数据处理 | 第58-61页 |
| 5.3.2 纯热和引入超声波振动两种情况的对比 | 第61-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第6章 结论 | 第63-65页 |
| 6.1 研究总结 | 第63-64页 |
| 6.2 研究展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第70页 |
