| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题来源 | 第10页 |
| 1.2 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.3 研究综述 | 第11-17页 |
| 1.4 主要工作 | 第17-19页 |
| 2 单晶硅切削加工脆塑转变临界切削厚度研究 | 第19-39页 |
| 2.1 单晶硅力学性能测试实验与分析 | 第19-22页 |
| 2.2 单晶硅切削加工切削比能模型 | 第22-27页 |
| 2.3 单晶硅切削加工脆塑转变临界切削厚度预测模型 | 第27-31页 |
| 2.4 单晶硅临界切削厚度预测模型实验验证与分析 | 第31-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 3 工艺条件对单晶硅铣削表面质量影响研究 | 第39-59页 |
| 3.1 单晶硅铣削加工实验设置 | 第39-41页 |
| 3.2 不同刀具类型的单晶硅铣削表面形成机理与切屑形态分析 | 第41-44页 |
| 3.3 不同工艺条件的单晶硅铣削表面形貌和表面加工损伤研究 | 第44-55页 |
| 3.4 单晶硅铣削加工刀具磨损研究 | 第55-57页 |
| 3.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 4 单晶硅微透镜阵列铣削加工路径规划与加工误差评价 | 第59-75页 |
| 4.1 微透镜阵列铣削轨迹规划 | 第59-64页 |
| 4.2 微透镜阵列表面加工误差评价模型建立 | 第64-70页 |
| 4.3 单晶硅微透镜阵列铣削加工与检测 | 第70-74页 |
| 4.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 5 总结与展望 | 第75-77页 |
| 5.1 全文总结 | 第75-76页 |
| 5.2 研究展望 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-87页 |
| 附录 攻读学位期间发表学术论文目录 | 第87页 |
