首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体二极管论文--二极管:按结构和性能分论文

倒装封装LED光源模组的结构设计与热学分析

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-18页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 LED的发光原理第10-11页
    1.3 国内外倒装LED光源模组研究现状第11-16页
    1.4 本文研究思路及主要内容安排第16-18页
2 倒装LED光源模组散热设计基础第18-26页
    2.1 传热学基础第18-19页
    2.2 倒装芯片结构与正装芯片结构的热学分析第19-21页
    2.3 热电分离基板的提出第21-23页
    2.4 厚板中热量的有效传导第23-25页
    2.5 本章小结第25-26页
3 倒装LED片式光源模组的设计与热分析第26-43页
    3.1 片式光源结构设计第26-27页
    3.2 封装结构的导热性能对比第27-33页
    3.3 倒装LED片式光源模组制造工艺第33-37页
    3.4 结温与热阻测试第37-41页
    3.5 本章小结第41-43页
4 倒装封装LED平面光源的结构设计与热分析第43-55页
    4.1 倒装封装LED平面光源结构的提出第43页
    4.2 模组的导热路径与热阻第43-45页
    4.3 封装结构的导热性能对比第45-51页
    4.4 倒装LED-COB光源模组的制造工艺第51-53页
    4.5 结温与热阻测试第53页
    4.6 本章小结第53-55页
5 LED光源模组结构优化设计第55-72页
    5.1 倒装LED-COB片式光源模组的结构设计优化第55-58页
    5.2 倒装LED-COB平面光源模组的结构设计优化第58-61页
    5.3 光源模组散热器的结构设计优化第61-69页
    5.4 散热器翅片效率第69-70页
    5.5 本章小结第70-72页
6 结论第72-75页
    6.1 结论第72-73页
    6.2 创新点第73页
    6.3 展望第73-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-80页
附录 硕士期间发表的学术论文和专利第80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:云南省农村电网管理研究
下一篇:九寨沟地震事件中“四川发布”信息发布效果研究