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挤压造粒机机筒传热及温度控制研究

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
1 绪论第8-15页
    1.1 课题的来源及研究背景意义第8-9页
        1.1.1 课题的来源第8页
        1.1.2 课题的研究背景和意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状及发展水平第9-13页
        1.2.1 挤压造粒机的国内外发展状况第9-10页
        1.2.2 挤压造粒机温度控制系统国内外发展现状第10-12页
        1.2.3 挤压造粒机温度控制策略国内外研究现状第12-13页
    1.3 本文的主要研究内容第13-15页
2 挤压造粒机机筒传热及温度控制系统分析第15-25页
    2.1 挤压造粒机的工作原理第15-16页
        2.1.1 挤压造粒机的组成第15-16页
    2.2 机筒传热分析第16-21页
        2.2.1 传热方式第17-18页
        2.2.2 fluent的温度场仿真第18-19页
        2.2.3 仿真结果分析第19-21页
    2.3 机筒温度控制的性能指标第21页
    2.4 机筒温度控制系统整体设计第21-24页
    2.5 本章小结第24-25页
3 机筒温度控制策略的研究第25-55页
    3.1 机筒数学模型的建立第25-26页
    3.2 PID控制器设计第26-34页
        3.2.1 模拟PID控制原理第26-27页
        3.2.2 数字PID控制原理第27-28页
        3.2.3 数字PID控制算法的改进第28-32页
        3.2.4 PID参数整定第32-34页
    3.3 模糊控制器设计第34-37页
    3.4 机筒模糊PID温度控制器设计第37-42页
        3.4.1 模糊PID温度控制器的原理及结构第37-38页
        3.4.2 输入输出量的模糊化及清晰化第38-39页
        3.4.3 模糊PID温度控制器的隶属函数第39页
        3.4.4 模糊PID温度控制器控制规则第39-41页
        3.4.5 控制参数模糊推理及清晰化第41-42页
    3.5 变论域自适应模糊控制第42-46页
        3.5.1 变论域模糊控制的发展第42-43页
        3.5.2 伸缩因子的设计第43-46页
    3.6 机筒温度的变论域模糊控制PID控制第46页
    3.7 系统仿真及结果分析第46-54页
        3.7.1 Simulink简介第47页
        3.7.2 搭建仿真模型第47-51页
        3.7.3 仿真结果分析第51-54页
    3.8 本章小结第54-55页
4 机筒温度控制系统设计第55-74页
    4.1 系统硬件设计第55-64页
        4.1.1 微处理器的选择第55-56页
        4.1.2 STM32F103ZET6最小系统设计第56页
        4.1.3 电源电路设计第56-57页
        4.1.4 存储电路设计第57-58页
        4.1.5 温度采集电路第58-61页
        4.1.6 电流测量电路第61页
        4.1.7 控制输出电路设计第61-63页
        4.1.8 通信接口电路第63-64页
    4.2 系统软件设计第64-73页
        4.2.0 uCOS-III简介及其在STM32上的移植第65-67页
        4.2.1 控制系统任务分配第67页
        4.2.2 传感器任务软件设计第67-70页
        4.2.3 控制任务软件设计第70页
        4.2.4 存储任务软件设计第70-71页
        4.2.5 计时及报警任务软件设计第71-72页
        4.2.6 LabVIEW上位机软件设计第72-73页
    4.3 本章小结第73-74页
5 控制系统实验研究第74-80页
    5.1 实验平台简介第74-75页
    5.2 控制系统测试第75-76页
    5.3 控制系统实验第76-79页
        5.3.1 实验方案第76页
        5.3.2 实验结果分析第76-79页
    5.4 本章小结第79-80页
结论第80-81页
参考文献第81-85页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第85-86页
致谢第86-88页

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