| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-34页 |
| ·研究背景 | 第12-13页 |
| ·LTCC | 第13-20页 |
| ·LTCC技术流延工艺以及特点 | 第13-15页 |
| ·LTCC技术发展与现状 | 第15-17页 |
| ·LTCC技术的特点和应用 | 第17-20页 |
| ·功能陶瓷的物理性能 | 第20-31页 |
| ·材料的极化和表面电荷 | 第20-23页 |
| ·材料的介电常数和介电损耗 | 第23-30页 |
| ·高频低介材料的液相烧结机理 | 第30-31页 |
| ·高频低介陶瓷材料的发展现状 | 第31页 |
| ·现有低介LTCC材料系统的主要问题 | 第31-32页 |
| ·本文研究问题和安排 | 第32-34页 |
| 第2章 实验方法 | 第34-40页 |
| ·实验材料与设备选择 | 第34-37页 |
| ·原料与设备 | 第34页 |
| ·原料的物理化学性能 | 第34-36页 |
| ·氟氧玻璃基低介电陶瓷材料设计 | 第36-37页 |
| ·实验工艺与流程 | 第37-38页 |
| ·样品测试 | 第38-39页 |
| ·材料的密度及收缩率测试方法 | 第38-39页 |
| ·材料的结构测试方法 | 第39页 |
| ·材料的介电性能测试 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第3章 B_2O_3-SiO_2-AlF_3体系微晶玻璃的性能 | 第40-50页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·实验配方与工艺 | 第40-41页 |
| ·B_2O_3-SiO_2-AlF_3体系样品的结构 | 第41-47页 |
| ·不同烧结温度的样品的烧结特性 | 第41-42页 |
| ·不同烧结温度的物相组成以及微观结构 | 第42-47页 |
| ·烧结温度对体系介电性能和烧结特性的影响 | 第47-49页 |
| ·介电性能 | 第47-48页 |
| ·与银的共烧微观特性 | 第48-49页 |
| ·本章结论 | 第49-50页 |
| 第4章 掺入P_2O_5对B_2O_3-SiO_2-AlF_3体系性能的影响 | 第50-58页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·实验配方与工艺条件 | 第50-51页 |
| ·晶核剂P_2O_5对体系介电性能和烧结特性的影响 | 第51-56页 |
| ·不同烧结温度的样品的烧结特性以及物相分析 | 第51-53页 |
| ·介电性能 | 第53-55页 |
| ·微观特性 | 第55-56页 |
| ·本章结论 | 第56-58页 |
| 第5章 B_2O_3-Si_2-AlF_3体系材料的流延工艺及性能 | 第58-62页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·流延原料的选择以及工艺 | 第58-59页 |
| ·流延原料的选择 | 第58-59页 |
| ·流延工艺 | 第59页 |
| ·与银的共烧微观特性 | 第59-60页 |
| ·本章结论 | 第60-62页 |
| 第6章 结论 | 第62-64页 |
| ·总结 | 第62页 |
| ·展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 附录 攻读硕士期间公开发表的论文 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
