摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第12-26页 |
1.1 前言 | 第12页 |
1.2 微孔塑料的简介 | 第12-13页 |
1.3 微孔发泡成型的基本原理 | 第13-20页 |
1.3.1 均相体系的形成 | 第13-14页 |
1.3.2 气泡核的形成 | 第14-18页 |
1.3.3 气泡的长大 | 第18-20页 |
1.3.4 气泡的稳定和定型 | 第20页 |
1.4 微孔发泡成型技术 | 第20-23页 |
1.4.1 间歇成型法 | 第20-21页 |
1.4.2 连续挤出成型法 | 第21-22页 |
1.4.3 注射成型法 | 第22-23页 |
1.5 微孔注射成型的工艺参数 | 第23-24页 |
1.6 本课题的研究内容及意义 | 第24-26页 |
第2章 气泡长大及稳定性的数值计算 | 第26-38页 |
2.1 细胞模型 | 第26-27页 |
2.2 气泡长大的数学模型 | 第27-33页 |
2.2.1 气泡长大的控制方程 | 第27-30页 |
2.2.2 控制方程的转换 | 第30-31页 |
2.2.3 扩散方程的离散 | 第31-33页 |
2.3 气泡稳定性数学模型 | 第33-34页 |
2.4 数值模拟算法 | 第34-37页 |
2.4.1 数值计算流程 | 第34-36页 |
2.4.2 模拟验证 | 第36-37页 |
2.5 本章小结 | 第37-38页 |
第3章 基于MATLAB气泡长大及稳定性机理的研究 | 第38-52页 |
3.1 PS/超临界CO_2体系的参数模型 | 第38-39页 |
3.2 工艺参数对气泡长大过程的影响 | 第39-47页 |
3.2.1 温度对气泡长大过程的影响 | 第39-40页 |
3.2.2 压力对气泡长大过程的影响 | 第40-42页 |
3.2.3 CO_2浓度对气泡长大过程的影响 | 第42-44页 |
3.2.4 气泡长大过程的正交实验 | 第44-47页 |
3.3 工艺参数对气泡稳定性的影响 | 第47-51页 |
3.3.1 温度对气泡稳定性的影响 | 第47页 |
3.3.2 压力对气泡稳定性的影响 | 第47-48页 |
3.3.3 CO_2对气泡稳定性的影响 | 第48-49页 |
3.3.4 气泡稳定性的正交实验 | 第49-51页 |
3.4 本章小结 | 第51-52页 |
第4章 基于Moldflow微孔注射成型工艺参数的研究 | 第52-64页 |
4.1 Moldflow软件的简介 | 第52页 |
4.2 计算步骤与实验设计 | 第52-56页 |
4.2.1 制品的几何模型 | 第52-53页 |
4.2.2 实验点的选取 | 第53-54页 |
4.2.3 构建模拟模型 | 第54-56页 |
4.3 充填和保压过程分析 | 第56-59页 |
4.3.1 充填时间和流动前沿温度分析 | 第56-57页 |
4.3.2 射出重量分析 | 第57-58页 |
4.3.3 注射位置处压力分析 | 第58-59页 |
4.4 注射成型工艺参数对制品中泡孔结构的影响 | 第59-63页 |
4.4.1 模具温度对泡孔结构的影响 | 第59页 |
4.4.2 熔体温度对泡孔结构的影响 | 第59-60页 |
4.4.3 注射时间对泡孔结构的影响 | 第60-61页 |
4.4.4 气体浓度对泡孔结构的影响 | 第61-62页 |
4.4.5 填充体积对泡孔结构的影响 | 第62-63页 |
4.5 本章小结 | 第63-64页 |
第5章 微孔注射成型中常见缺陷的分析及优化 | 第64-80页 |
5.1 制品常见缺陷及成因 | 第64-66页 |
5.1.1 常见缺陷 | 第64-65页 |
5.1.2 制品缺陷的成因及改善 | 第65-66页 |
5.2 缺陷预测分析 | 第66-70页 |
5.2.1 熔接痕分析 | 第66-67页 |
5.2.2 气穴分析 | 第67-68页 |
5.2.3 缩痕分析 | 第68-69页 |
5.2.4 残余应力分析 | 第69-70页 |
5.3 方案优化 | 第70-78页 |
5.3.1 正交实验设计 | 第70-71页 |
5.3.2 均值与极差分析 | 第71-75页 |
5.3.3 优化后的结果预测 | 第75-76页 |
5.3.4 最佳工艺组合的模拟分析 | 第76-78页 |
5.4 本章小结 | 第78-80页 |
第6章 全文总结与展望 | 第80-84页 |
6.1 全文总结 | 第80-81页 |
6.2 展望 | 第81-84页 |
参考文献 | 第84-90页 |
作者简介及在学期间所取得的科研成果 | 第90-91页 |
致谢 | 第91页 |