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微孔发泡中气泡长大机理及微孔注射成型的模拟研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第12-26页
    1.1 前言第12页
    1.2 微孔塑料的简介第12-13页
    1.3 微孔发泡成型的基本原理第13-20页
        1.3.1 均相体系的形成第13-14页
        1.3.2 气泡核的形成第14-18页
        1.3.3 气泡的长大第18-20页
        1.3.4 气泡的稳定和定型第20页
    1.4 微孔发泡成型技术第20-23页
        1.4.1 间歇成型法第20-21页
        1.4.2 连续挤出成型法第21-22页
        1.4.3 注射成型法第22-23页
    1.5 微孔注射成型的工艺参数第23-24页
    1.6 本课题的研究内容及意义第24-26页
第2章 气泡长大及稳定性的数值计算第26-38页
    2.1 细胞模型第26-27页
    2.2 气泡长大的数学模型第27-33页
        2.2.1 气泡长大的控制方程第27-30页
        2.2.2 控制方程的转换第30-31页
        2.2.3 扩散方程的离散第31-33页
    2.3 气泡稳定性数学模型第33-34页
    2.4 数值模拟算法第34-37页
        2.4.1 数值计算流程第34-36页
        2.4.2 模拟验证第36-37页
    2.5 本章小结第37-38页
第3章 基于MATLAB气泡长大及稳定性机理的研究第38-52页
    3.1 PS/超临界CO_2体系的参数模型第38-39页
    3.2 工艺参数对气泡长大过程的影响第39-47页
        3.2.1 温度对气泡长大过程的影响第39-40页
        3.2.2 压力对气泡长大过程的影响第40-42页
        3.2.3 CO_2浓度对气泡长大过程的影响第42-44页
        3.2.4 气泡长大过程的正交实验第44-47页
    3.3 工艺参数对气泡稳定性的影响第47-51页
        3.3.1 温度对气泡稳定性的影响第47页
        3.3.2 压力对气泡稳定性的影响第47-48页
        3.3.3 CO_2对气泡稳定性的影响第48-49页
        3.3.4 气泡稳定性的正交实验第49-51页
    3.4 本章小结第51-52页
第4章 基于Moldflow微孔注射成型工艺参数的研究第52-64页
    4.1 Moldflow软件的简介第52页
    4.2 计算步骤与实验设计第52-56页
        4.2.1 制品的几何模型第52-53页
        4.2.2 实验点的选取第53-54页
        4.2.3 构建模拟模型第54-56页
    4.3 充填和保压过程分析第56-59页
        4.3.1 充填时间和流动前沿温度分析第56-57页
        4.3.2 射出重量分析第57-58页
        4.3.3 注射位置处压力分析第58-59页
    4.4 注射成型工艺参数对制品中泡孔结构的影响第59-63页
        4.4.1 模具温度对泡孔结构的影响第59页
        4.4.2 熔体温度对泡孔结构的影响第59-60页
        4.4.3 注射时间对泡孔结构的影响第60-61页
        4.4.4 气体浓度对泡孔结构的影响第61-62页
        4.4.5 填充体积对泡孔结构的影响第62-63页
    4.5 本章小结第63-64页
第5章 微孔注射成型中常见缺陷的分析及优化第64-80页
    5.1 制品常见缺陷及成因第64-66页
        5.1.1 常见缺陷第64-65页
        5.1.2 制品缺陷的成因及改善第65-66页
    5.2 缺陷预测分析第66-70页
        5.2.1 熔接痕分析第66-67页
        5.2.2 气穴分析第67-68页
        5.2.3 缩痕分析第68-69页
        5.2.4 残余应力分析第69-70页
    5.3 方案优化第70-78页
        5.3.1 正交实验设计第70-71页
        5.3.2 均值与极差分析第71-75页
        5.3.3 优化后的结果预测第75-76页
        5.3.4 最佳工艺组合的模拟分析第76-78页
    5.4 本章小结第78-80页
第6章 全文总结与展望第80-84页
    6.1 全文总结第80-81页
    6.2 展望第81-84页
参考文献第84-90页
作者简介及在学期间所取得的科研成果第90-91页
致谢第91页

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