首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体三极管(晶体管)论文

面向低温低压应用的射频晶体管等效噪声模型研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
1 绪论第9-14页
    1.1 课题背景与意义第9-10页
    1.2 射频晶体管在低温低压条件下的等效噪声模型研究现状第10-12页
    1.3 本文的主要内容及工作安排第12-14页
2 低温低压条件下SiGeHBT的特性分析第14-22页
    2.1 SiGeHBT的理论噪声性能第14-17页
        2.1.1 SiGeHBT的工作原理第14页
        2.1.2 理论的噪声性能与经典的噪声模型第14-17页
    2.2 SiGeHBT的终端特性分析第17-21页
        2.2.1 直流特性分析第17-19页
        2.2.2 交流特性分析第19-21页
    2.3 本章小结第21-22页
3 低温低压条件下SiGeHBT小信号等效电路建模及其参数提取第22-42页
    3.1 SiGeHBT的小信号等效电路建模第22-23页
    3.2 等效电路模型参数提取方法与提取过程第23-36页
        3.2.1 参数提取方法的确定第23-26页
        3.2.2 参数提取过程第26-35页
        3.2.3 参数提取结果与验证第35-36页
    3.3 等效电路模型的简化与验证第36-41页
        3.3.1 电流拥挤效应Srbi的分析第36-39页
        3.3.2 低压条件下简化的SiGeHBT等效电路模型的验证第39-41页
    3.4 本章小结第41-42页
4 低温低压条件下的等效噪声模型研究第42-59页
    4.1 基于四噪声参数的散粒噪声提取第42-49页
        4.1.1 散粒噪声提取方法的确定第43-45页
        4.1.2 散粒噪声提取的过程第45-48页
        4.1.3 散粒噪声提取结果第48-49页
    4.2 散粒噪声半经验模型的建模与验证第49-53页
        4.2.1 散粒噪声半经验模型的建模第50-52页
        4.2.2 散粒噪声半经验模型的验证第52-53页
    4.3 基于半经验模型的四噪声参数模型建模第53-56页
    4.4 低温低压条件下的四噪声参数对比第56-58页
    4.5 本章小结第58-59页
结论第59-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-66页
附录第66-68页

论文共68页,点击 下载论文
上一篇:基于物理特性的射频晶体管简洁模型研究
下一篇:集成中红外三次谐波关键技术研究