| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 硅基光子学及应用 | 第12-13页 |
| 1.3 硅基热光开关研究进展 | 第13-18页 |
| 1.4 论文的创新点和主要内容 | 第18-19页 |
| 参考文献 | 第19-25页 |
| 第二章 加工工艺及其误差对器件性能的影响 | 第25-45页 |
| 2.1 硅基光电子加工工艺 | 第25-33页 |
| 2.1.1 晶圆制备 | 第25-26页 |
| 2.1.2 光刻(Lithography) | 第26-27页 |
| 2.1.3 硅刻蚀(silicon etching) | 第27-28页 |
| 2.1.4 氧化 | 第28-29页 |
| 2.1.5 掺杂 | 第29-30页 |
| 2.1.6 金属化 | 第30-32页 |
| 2.1.7 混合集成 | 第32-33页 |
| 2.1.8 封装(packaging) | 第33页 |
| 2.2 加工误差对器件性能的影响 | 第33-41页 |
| 2.2.1 光栅 | 第34-35页 |
| 2.2.2 定向耦合器(directional coupler,DC) | 第35-41页 |
| 2.3 章小结 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-45页 |
| 第三章 硅基热光开关原理与结构设计 | 第45-59页 |
| 3.1 热光开关原理 | 第45-47页 |
| 3.2 光纤耦合器的选择 | 第47-49页 |
| 3.2.1 光栅耦合器 | 第48页 |
| 3.2.2 端面耦合器 | 第48-49页 |
| 3.3 分束器的设计与优化 | 第49-51页 |
| 3.3.1 定向耦合器 | 第49-50页 |
| 3.3.2 多模干涉耦合器(MMI) | 第50-51页 |
| 3.3.3 Y分叉 | 第51页 |
| 3.4 相移器的设计与优化 | 第51-52页 |
| 3.4.1 光学设计 | 第51-52页 |
| 3.4.2 热学设计 | 第52页 |
| 3.5 其他无源单元的设计与优化 | 第52-55页 |
| 3.6 章小结 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 第四章 热光开关测试 | 第59-73页 |
| 4.1 热光开关性能指标 | 第59-60页 |
| 4.2 测试系统的搭建 | 第60-62页 |
| 4.3 热光开关的测试 | 第62-66页 |
| 4.4 测试结果总结与分析 | 第66-71页 |
| 4.5 章小结 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-73页 |
| 第五章 低插损、低串扰的波导交叉结构 | 第73-81页 |
| 5.1 研究进展 | 第73-74页 |
| 5.2 单波导交叉的设计与测试 | 第74-76页 |
| 5.3 双波导交叉的设计与测试 | 第76-79页 |
| 5.4 章小结 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-81页 |
| 第六章 总结与展望 | 第81-83页 |
| 6.1 论文总结 | 第81页 |
| 6.2 论文展望 | 第81-83页 |
| 硕士期间学术成果 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |