| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 T/R组件小型化技术的背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3 本文章节安排 | 第18-19页 |
| 第二章 微波传输线理论及小型化技术 | 第19-36页 |
| 2.1 微波传输线理论 | 第19-23页 |
| 2.1.1 同轴线 | 第19-20页 |
| 2.1.2 带状线 | 第20-21页 |
| 2.1.3 微带线 | 第21-23页 |
| 2.2 T/R组件小型化技术 | 第23-24页 |
| 2.3 多层板工艺流程及规范 | 第24-26页 |
| 2.4 加工误差分析 | 第26-27页 |
| 2.5 多层板工艺对微波信号传输的影响 | 第27-35页 |
| 2.5.1 背钻 | 第27-28页 |
| 2.5.2 接地孔分布 | 第28-30页 |
| 2.5.3 传输线转角 | 第30-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 C波段四通道大功率T/R组件设计 | 第36-63页 |
| 3.1 模块指标 | 第36页 |
| 3.2 射频链路设计 | 第36-43页 |
| 3.2.1 公共路链路设计 | 第37-41页 |
| 3.2.2 发射支路链路设计 | 第41-42页 |
| 3.2.3 接收支路链路设计 | 第42-43页 |
| 3.3 放大器脉冲调制电路设计 | 第43-45页 |
| 3.4 电路布局及结构设计 | 第45-55页 |
| 3.4.1 射频布局结构设计 | 第47页 |
| 3.4.2 电路叠层设计 | 第47-49页 |
| 3.4.3 版图设计 | 第49-52页 |
| 3.4.4 模块热仿真 | 第52-55页 |
| 3.5 加工及测试 | 第55-62页 |
| 3.5.1 接收路S参数测试 | 第56-58页 |
| 3.5.2 接收路噪声及增益测试 | 第58-59页 |
| 3.5.3 移相和衰减测试 | 第59-60页 |
| 3.5.4 发射通道测试 | 第60-62页 |
| 3.6 本章小结 | 第62-63页 |
| 第四章 多波段十六通道极化接收开关组件设计 | 第63-83页 |
| 4.1 模块指标及射频链路设计 | 第63-67页 |
| 4.1.1 模块指标 | 第63-64页 |
| 4.1.2 圆极化波理论 | 第64-65页 |
| 4.1.3 射频链路设计 | 第65-67页 |
| 4.2 电路布局结构设计 | 第67-75页 |
| 4.2.1 瓦片式结构设计 | 第68-70页 |
| 4.2.2 版图设计 | 第70-71页 |
| 4.2.3 电路叠层设计 | 第71-73页 |
| 4.2.4 特殊腔体设计 | 第73-75页 |
| 4.3 无源结构设计与仿真 | 第75-82页 |
| 4.3.1 八层板间玻珠垂直互联及匹配仿真 | 第77-78页 |
| 4.3.2 八层板到八层板盲槽之间玻珠垂直互联及匹配仿真 | 第78-79页 |
| 4.3.3 SMP到八层板过渡及匹配仿真 | 第79页 |
| 4.3.4 SMP到八层板盲槽过渡及匹配仿真 | 第79-80页 |
| 4.3.5 SMP到四层板过渡及匹配仿真 | 第80-81页 |
| 4.3.6 四层板到四层板之间的垂直过渡及匹配仿真 | 第81页 |
| 4.3.7 微带线到带状线的互联结构及匹配仿真 | 第81-82页 |
| 4.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第83-84页 |
| 5.1 工作总结 | 第83页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-88页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第88页 |