| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 课题背景 | 第11-13页 |
| 1.2 电子封装基板简介 | 第13-20页 |
| 1.2.1 基板的作用 | 第13-14页 |
| 1.2.2 陶瓷基板 | 第14-17页 |
| 1.2.3 金属基板 | 第17页 |
| 1.2.4 硅基板 | 第17-18页 |
| 1.2.5 金属复合基板 | 第18-20页 |
| 1.3 层状复合材料的制备 | 第20-22页 |
| 1.3.1 轧制复合 | 第20-21页 |
| 1.3.2 其他制备方式 | 第21-22页 |
| 1.4 CU/MO/CU 复合电子封装材料 | 第22-24页 |
| 1.4.1 Cu/Mo/Cu 层状复合材料的发展 | 第22-24页 |
| 1.4.2 Cu/Mo/Cu 复合材料的应用及前景 | 第24页 |
| 1.5 本论文的主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 实验方案与分析 | 第26-32页 |
| 2.1 实验方案 | 第26-27页 |
| 2.2 制备过程 | 第27-28页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第27页 |
| 2.2.2 表面处理及组合 | 第27页 |
| 2.2.3 轧制复合 | 第27-28页 |
| 2.2.4 扩散退火 | 第28页 |
| 2.3 散热通道的设计与实验 | 第28页 |
| 2.4 显微组织观察分析 | 第28-29页 |
| 2.4.1 光学显微分析 | 第28-29页 |
| 2.4.2 SEM 显微分析 | 第29页 |
| 2.5 力学性能测试分析 | 第29-30页 |
| 2.5.1 弯曲性能 | 第29页 |
| 2.5.2 硬度测试 | 第29-30页 |
| 2.6 物理性能测试分析 | 第30-32页 |
| 2.6.1 热膨胀性能 | 第30页 |
| 2.6.2 导热性能 | 第30-32页 |
| 第3章 Cu/Mo/Cu 层状复合基板的组织与性能 | 第32-49页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 CU/MO/CU 层状复合基板的界面结合性能 | 第32-40页 |
| 3.2.1 复合界面组织观察分析 | 第33-37页 |
| 3.2.2 复合基板的弯曲性能 | 第37-38页 |
| 3.2.3 复合基板的界面结合理论 | 第38-39页 |
| 3.2.4 多层复合基板的结合性讨论 | 第39-40页 |
| 3.3 层状复合材料的厚度变化情况 | 第40-44页 |
| 3.3.1 不同变形率的铜、钼变形情况分析 | 第40-41页 |
| 3.3.2 层状复合材料厚度匹配经验公式 | 第41-42页 |
| 3.3.3 层状复合材料的变形偏差公式 | 第42-44页 |
| 3.4 散热通道的组织与性能 | 第44-47页 |
| 3.4.1 通道显微组织分析 | 第44-46页 |
| 3.4.2 通道硬度测定 | 第46页 |
| 3.4.3 通道变形分析 | 第46-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 基板的热膨胀性能及散热通道对其影响的研究 | 第49-64页 |
| 4.1 材料热膨胀的特征参数 | 第49页 |
| 4.2 基板热膨胀系数的理论值与实测值对比分析 | 第49-57页 |
| 4.2.1 基板热膨胀系数理论值 | 第49-50页 |
| 4.2.2 基板热膨胀系数实测值 | 第50-53页 |
| 4.2.3 基板热膨胀系数理论值与实测值对比分析 | 第53-55页 |
| 4.2.4 基板热膨胀系数变化趋势分析 | 第55-57页 |
| 4.3 散热通道对基板热膨胀性能的影响 | 第57-59页 |
| 4.3.1 不同直径散热通道对基板热膨胀性能的影响 | 第57-58页 |
| 4.3.2 不同间距散热通道对基板热膨胀性能的影响 | 第58-59页 |
| 4.4 散热通道微区热膨胀系数 | 第59-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 第5章 基板导热性能及散热通道对其改善效果分析 | 第64-73页 |
| 5.1 基板热导率的理论值与实测值对比分析 | 第64-71页 |
| 5.1.1 基板热导率理论值的计算模型 | 第64-68页 |
| 5.1.2 基板热导率的实测值 | 第68-70页 |
| 5.1.3 基板热导率理论值与实测值的对比 | 第70-71页 |
| 5.2 散热通道对基板热导率的改善效果分析 | 第71-72页 |
| 5.3 本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
