微孔计数器信号采集及温度控制系统设计
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题背景和意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 信号采集系统发展现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 温度控制系统发展现状 | 第12-13页 |
| 1.3 本文主要工作和内容安排 | 第13-14页 |
| 第二章 信号采集系统整体设计 | 第14-19页 |
| 2.1 信号采集系统整体设计 | 第14-16页 |
| 2.2 FPGA技术概述 | 第16-18页 |
| 2.2.1 FPGA简介 | 第16-17页 |
| 2.2.2 QuartusII开发环境 | 第17-18页 |
| 2.3 本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 信号采集系统设计 | 第19-36页 |
| 3.1 前端硬件电路 | 第19-22页 |
| 3.1.1 信号调理电路 | 第19-20页 |
| 3.1.2 A/D转换电路 | 第20-22页 |
| 3.2 FPGA周边硬件模块 | 第22-27页 |
| 3.2.1 电源模块 | 第22-23页 |
| 3.2.2 配置模块 | 第23-25页 |
| 3.2.3 时钟源电路 | 第25-26页 |
| 3.2.4 USB芯片模块 | 第26-27页 |
| 3.3 信号采集系统程序模块设计 | 第27-32页 |
| 3.3.1 PLL时钟分频模块 | 第28-29页 |
| 3.3.2 A/D控制模块 | 第29-30页 |
| 3.3.3 FIFO数据缓存模块 | 第30-31页 |
| 3.3.4 USB控制模块 | 第31-32页 |
| 3.4 USB控制芯片固件程序和上位机程序开发 | 第32-33页 |
| 3.5 系统测试验证 | 第33-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 温度控制系统设计 | 第36-60页 |
| 4.1 温度控制系统整体设计 | 第36-37页 |
| 4.2 STM32处理器概述 | 第37-38页 |
| 4.2.1 ARM介绍 | 第37-38页 |
| 4.2.2 STM32F103VET6结构及特点 | 第38页 |
| 4.3 温度采集和调理电路 | 第38-41页 |
| 4.3.1 温度传感器 | 第39页 |
| 4.3.2 温度采集电路 | 第39-41页 |
| 4.4 ARM硬件设计 | 第41-45页 |
| 4.4.1 ADC和DAC模块 | 第41-42页 |
| 4.4.2 串口通信模块 | 第42-43页 |
| 4.4.3 电源电路 | 第43-44页 |
| 4.4.4 时钟源电路 | 第44页 |
| 4.4.5 JTAG接口 | 第44-45页 |
| 4.5 制冷片控制电路设计 | 第45-47页 |
| 4.5.1 帕尔贴制冷片 | 第45页 |
| 4.5.2 帕尔贴制冷片控制电路 | 第45-47页 |
| 4.6 ARM程序设计 | 第47-54页 |
| 4.6.1 PID控制算法 | 第47-49页 |
| 4.6.2 主程序设计 | 第49-52页 |
| 4.6.3 中断程序 | 第52-54页 |
| 4.7 上位机程序设计 | 第54-57页 |
| 4.7.1 上位机程序工作流程 | 第54-55页 |
| 4.7.2 串口通信 | 第55-56页 |
| 4.7.3 参数设定 | 第56页 |
| 4.7.4 温度值显示和存储 | 第56-57页 |
| 4.8 温度控制系统测试 | 第57-59页 |
| 4.8.1 温控范围测试以及稳定性测试 | 第57-58页 |
| 4.8.2 动态响应测试 | 第58-59页 |
| 4.9 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
