| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 锡基钎料与铜焊盘之间的固液界面反应及现象分析 | 第10-16页 |
| 1.2.1 锡基钎料与铜基板的润湿反应 | 第10-12页 |
| 1.2.2 润湿过程中界面金属间化合物的结构研究 | 第12-13页 |
| 1.2.3 润湿过程中界面金属间化合物的形貌研究 | 第13-14页 |
| 1.2.4 润湿过程中界面金属间化合物粗化行为及生长动力学研究 | 第14-16页 |
| 1.3 锡基钎料与铜焊盘之间固固界面反应及现象分析 | 第16-20页 |
| 1.3.1 时效过程中界面金属间化合物形貌研究 | 第16-17页 |
| 1.3.2 时效过程中界面金属间化合生长动力学研究 | 第17-20页 |
| 1.3.3 时效过程中界面金属间化合物的粗化行为和晶体取向研究 | 第20页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验材料、设备、方法 | 第22-27页 |
| 2.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.2 实验设备 | 第22-24页 |
| 2.3 试样制备 | 第24-25页 |
| 2.3.1 重熔试样的制备 | 第24页 |
| 2.3.2 时效试样的制备 | 第24-25页 |
| 2.4 实验方法 | 第25-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 界面金属间化合物生长行为研究 | 第27-42页 |
| 3.1 界面金属间化合物的形貌 | 第27-31页 |
| 3.2 界面金属间化合物的晶体取向 | 第31-34页 |
| 3.3 界面金属间化合物的粗化行为 | 第34-38页 |
| 3.3.1 重熔条件下的界面化合物粗化行为 | 第34-36页 |
| 3.3.2 不同薄膜厚度下的界面化合物粗化行为 | 第36-38页 |
| 3.4 界面金属间化合物的生长动力学 | 第38-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 界面金属间化合物对铜焊盘溶解的抑制作用 | 第42-54页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 不同结构的金属间化合物层的抑制作用 | 第42-48页 |
| 4.3 抑制金属间化合物生长的原因 | 第48-50页 |
| 4.4 老化条件下形成的界面金属间化合物 | 第50-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
