| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10页 |
| 1.2 微电子封装及无铅钎料的发展趋势 | 第10-12页 |
| 1.3 研究微焊点界面反应及尺寸效应的意义 | 第12-14页 |
| 1.4 国内外关于纳米压痕法分析力学性能的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.5 本文的研究意义及主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第16-20页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 试验过程概述 | 第16页 |
| 2.3 焊点及金相试样的制备 | 第16-18页 |
| 2.4 试验方法步骤与设备 | 第18-19页 |
| 2.4.1 多次回流焊及组织分析 | 第18页 |
| 2.4.2 等温时效及组织分析 | 第18页 |
| 2.4.3 纳米压痕试验 | 第18-19页 |
| 2.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 多次回流及焊球尺寸对 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni 界面 IMC 影响 | 第20-27页 |
| 3.1 引言 | 第20页 |
| 3.2 多次回流焊后焊点 IMC 形貌的变化 | 第20-21页 |
| 3.3 多次回流焊后焊点 IMC 厚度的变化 | 第21-22页 |
| 3.4 多次回流焊后焊点 IMC 组织类型的变化 | 第22-26页 |
| 3.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第4章 等温时效及焊球尺寸对 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni 界面 IMC 影响 | 第27-34页 |
| 4.1 引言 | 第27页 |
| 4.2 时效后焊点 IMC 形貌的变化 | 第27-29页 |
| 4.3 时效后焊点 IMC 厚度的变化 | 第29-30页 |
| 4.4 时效后焊点 IMC 组织类型的变化 | 第30-33页 |
| 4.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第5章 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni 焊点的纳米力学性能 | 第34-41页 |
| 5.1 引言 | 第34页 |
| 5.2 纳米压痕法的基本原理 | 第34-35页 |
| 5.3 压痕硬度 H 和弹性模量 E 测试结果分析 | 第35-40页 |
| 5.3.1 多次回流焊条件下纳米力学性能结果分析 | 第35-38页 |
| 5.3.2 等温时效条件下纳米力学性能结果分析 | 第38-40页 |
| 5.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 结论 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-45页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第45-46页 |
| 致谢 | 第46页 |
