铜排-PCB连接的可靠性研究与优化设计
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题来源与背景 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第10页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第10-13页 |
| 1.3 研究内容及目标 | 第13-17页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第13-15页 |
| 1.3.2 研究目标 | 第15-17页 |
| 第二章 影响铜排-PCB连接可靠性的因素 | 第17-21页 |
| 2.1 接触面积 | 第17-18页 |
| 2.2 热膨胀 | 第18页 |
| 2.3 氧化和腐蚀 | 第18页 |
| 2.4 磨损 | 第18-20页 |
| 2.5 应力松弛和蠕变 | 第20页 |
| 2.6 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 铜排-PCB连接接触应力 | 第21-37页 |
| 3.1 铜排-PCB连接接触应力理论分析 | 第21-22页 |
| 3.2 铜排-PCB连接接触应力仿真分析 | 第22-32页 |
| 3.2.1 螺栓扭矩与铜排-PCB接触面的应力 | 第27-30页 |
| 3.2.2 螺栓数目与PCB-铜排接触面的应力 | 第30-32页 |
| 3.3 疲劳分析 | 第32-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 铜排-PCB热分析 | 第37-48页 |
| 4.1 铜排-PCB接触电阻温升分析 | 第41-44页 |
| 4.2 分析模型及参数 | 第44-45页 |
| 4.3 温升分析 | 第45-46页 |
| 4.4 实验测试 | 第46-47页 |
| 4.5 温升测试与仿真分析结果比对 | 第47页 |
| 4.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 铜排-PCB连接的优化设计 | 第48-52页 |
| 5.1 搭接形式设计 | 第48-50页 |
| 5.2 宽度与厚度对温升的影响 | 第50-51页 |
| 5.3 螺栓直径对温升的影响 | 第51页 |
| 5.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 总结与展望 | 第52-54页 |
| 6.1 总结 | 第52页 |
| 6.2 展望 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
