| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 电子封装材料研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 塑料封装材料 | 第11页 |
| 1.2.2 陶瓷封装材料 | 第11-12页 |
| 1.2.3 金属封装材料 | 第12页 |
| 1.3 金刚石/金属基导热复合材料研究现状 | 第12-16页 |
| 1.3.1 金刚石/铝导热复合材料研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3.2 金刚石/铜导热复合材料研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 金刚石表面改性处理研究现状 | 第16-18页 |
| 1.5 金刚石/金属基导热复合材料制备方法 | 第18-19页 |
| 1.5.1 液相浸渗法 | 第18页 |
| 1.5.2 放电等离子体烧结法 | 第18-19页 |
| 1.5.3 粉末冶金法 | 第19页 |
| 1.5.4 热压烧结法 | 第19页 |
| 1.6 金刚石/金属基导热复合材料导热理论研究进展 | 第19-23页 |
| 1.6.1 金刚石/金属基导热复合材料导热模型 | 第20-22页 |
| 1.6.2 金刚石/金属基导热复合材料导热机理 | 第22-23页 |
| 1.7 本文研究的内容和意义 | 第23-25页 |
| 第2章 实验设备和原理 | 第25-28页 |
| 2.1 实验试剂与仪器 | 第25页 |
| 2.2 材料表征手段 | 第25-27页 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜（SEM） | 第25-26页 |
| 2.2.2 透射电子显微镜（TEM） | 第26页 |
| 2.2.3 拉曼光谱仪 | 第26页 |
| 2.2.4 X射线光电子能谱仪 | 第26页 |
| 2.2.5 材料密度和相对密度测试 | 第26-27页 |
| 2.3 复合材料热导率的测量 | 第27-28页 |
| 第3章 金刚石-石墨烯纳米墙/铝复合材料制备与研究 | 第28-36页 |
| 3.1 引言 | 第28-30页 |
| 3.1.1 选题背景 | 第28-30页 |
| 3.1.2 研究思路 | 第30页 |
| 3.2 复合材料制备 | 第30-31页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第31-35页 |
| 3.3.1 金刚石颗粒表面微观结构分析 | 第31-33页 |
| 3.3.2 金刚石颗粒表面生长石墨烯纳米墙机理 | 第33-34页 |
| 3.3.3 金刚石-石墨烯纳米墙/铝复合材料热导率 | 第34-35页 |
| 3.4 小结 | 第35-36页 |
| 第4章 金刚石/铜复合材料的制备与研究 | 第36-54页 |
| 4.1 引言 | 第36-39页 |
| 4.2 金刚石颗粒表面改性处理 | 第39-43页 |
| 4.2.1 金刚石颗粒表面覆Si改性处理 | 第39-40页 |
| 4.2.2 金刚石颗粒表面覆硼改性处理 | 第40-41页 |
| 4.2.3 金刚石表面改性处理对比 | 第41-43页 |
| 4.3 真空热压法制备金刚石/铜导热复合材料工艺探究 | 第43-47页 |
| 4.3.1 真空制备热压法金刚石/铜复合材料 | 第43-44页 |
| 4.3.2 热压温度对金刚石/铜导热复合材料性能的影响 | 第44-47页 |
| 4.4 金刚石-硅/铜导热复合材料的制备与研究 | 第47-50页 |
| 4.4.1 金刚石体积分数对金刚石-硅/铜导热复合材料热导率和致密度的影响 | 第48-50页 |
| 4.5 金刚石-硼/铜导热复合材料的制备与研究 | 第50-53页 |
| 4.5.1 金刚石体积分数对金刚石-硼/铜导热复合材料热导率的影响 | 第51-53页 |
| 4.6 两种金刚石表面改性处理方法对复合材料热导率影响对比 | 第53页 |
| 4.7 小结 | 第53-54页 |
| 第5章 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 附录：硕士期间发表的论文 | 第62页 |
