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拓扑绝缘体Bi2Se3引入磁序的研究

摘要第6-9页
Abstract第9-11页
第一章 绪论第16-46页
    1.1 拓扑绝缘体介绍第16-26页
        1.1.1 绝缘态第17-18页
        1.1.2 量子霍尔态第18-24页
        1.1.3 Z_2拓扑不变量和拓扑绝缘体第24-26页
    1.2 三维(3D)拓扑绝缘体第26-27页
        1.2.1 强弱拓扑绝缘体第26页
        1.2.2 第一代拓扑绝缘体第26-27页
        1.2.3 第二代拓扑绝缘体第27页
    1.3 3D拓扑绝缘体发展前景与应用第27-44页
        1.3.1 时间反演(Time Reversal Symmetry)体系第27-28页
        1.3.2 非时间反演体系第28-29页
        1.3.3 Bi_2Se_3的研究进展第29-43页
        1.3.4 前景与展望第43-44页
    1.4 本论文的研究思路及主要研究内容第44-46页
        1.4.1 研究思路第44-45页
        1.4.2 主要研究内容第45-46页
第2章 实验方法、实验设备和表征手段第46-53页
    2.1 块材制备方法第46-47页
    2.2 薄膜制备方法第47-48页
        2.2.1 真空蒸发镀膜法制备Bi_2Se_3薄膜第47页
        2.2.2 磁控溅射法制备Bi_2Se_3薄膜第47-48页
        2.2.3 高分子辅助化学溶液沉积法制备LSMO薄膜第48页
    2.3 实验仪器和表征手段第48-53页
        2.3.1 X射线衍射仪第48-49页
        2.3.2 扫描电子显微镜第49页
        2.3.3 等离子体发射光谱仪第49-50页
        2.3.4 霍尔测试系统第50-51页
        2.3.5 综合物性测试系统第51-53页
第3章 Bi_2Se_3中掺杂磁性元素引入铁磁序第53-89页
    3.1 引言第53页
    3.2 磁性元素掺杂对Bi_2Se_3的影响第53-54页
    3.3 Co元素掺杂对Bi_2Se_3的影响第54-74页
        3.3.1 Co_xBi_(2-x)Se_3的制备第54-55页
        3.3.2 XRD结果分析第55-56页
        3.3.3 形貌及成分分析第56-58页
        3.3.4 磁性研究第58-62页
        3.3.5 电输运行为第62-67页
        3.3.6 样品Co_(0.08)Bi_(1.92)Se_3物性研究第67-72页
        3.3.7 Co掺杂Bi_2Se_3总结第72-74页
    3.4 Ni元素掺杂对Bi_2Se_3的影响第74-88页
        3.4.1 Ni_xBi_(2-x)Se_3的制备第74-75页
        3.4.2 XRD结果分析第75-76页
        3.4.3 形貌及成分分析第76-78页
        3.4.4 磁性研究第78-82页
        3.4.5 电输运行为第82-86页
        3.4.6 Ni元素掺杂Bi_2Se_3小结第86-88页
    3.5 本章小结第88-89页
第4章 Bi_2Se_3中掺杂非磁性元素引入铁磁序第89-104页
    4.1 引言第89页
    4.2 Bi_2C_xSe_(3-x)的制备第89页
    4.3 XRD结果分析第89-90页
    4.4 形貌及成分分析第90-92页
    4.5 电输运行为第92-99页
        4.5.1 霍尔效应研究第92-94页
        4.5.2 电阻温度曲线研究第94-96页
        4.5.3 磁电阻第96-99页
    4.6 磁性研究第99-102页
    4.7 本章小结第102-104页
第5章 真空蒸镀制备Bi_2Se_3薄膜第104-120页
    5.1 引言第104页
    5.2 真空蒸镀制备Bi_2Se_3薄膜的工艺探索第104-108页
        5.2.1 实验流程第104-105页
        5.2.2 基底选取与清洗第105页
        5.2.3 热处理工艺第105-106页
        5.2.4 不同退火温度和保温时间对Bi_2Se_3薄膜相结构的影响第106-108页
    5.3 Bi_2Se_3/Si(100)蒸镀薄膜的物性研究第108-113页
        5.3.1 形貌分析第108-109页
        5.3.2 电输运行为第109-112页
        5.3.3 WAL效应第112-113页
    5.4 Bi_2Se_3/其它基底蒸镀薄膜的物性研究第113-118页
        5.4.1 XRD结果分析第113-114页
        5.4.2 形貌和成分分析第114-117页
        5.4.3 电输运行为第117-118页
    5.5 本章小结第118-120页
第6章 磁控溅射制备Bi_2Se_3薄膜第120-132页
    6.1 引言第120页
    6.2 磁控溅射制备Bi_2Se_3薄膜的工艺探索第120-123页
        6.2.1 实验流程第120页
        6.2.2 基底选取与清洗第120页
        6.2.3 热处理工艺第120-121页
        6.2.4 不同退火温度对Bi_2Se_3薄膜相结构的影响第121-123页
    6.3 Bi_2Se_3/Si(111)溅射薄膜的物性研究第123-124页
        6.3.1 形貌分析第123-124页
        6.3.2 电输运行为第124页
    6.4 Bi_2Se_3/Si(100)薄膜的物性研究第124-130页
        6.4.1 XRD结果分析第125页
        6.4.2 形貌和成分分析第125-127页
        6.4.3 电输运行为第127-130页
    6.5 本章小结第130-132页
第七章 Bi_2Se_3/LSMO异质结研究第132-149页
    7.1 LSMO薄膜的制备工艺探索和物性研究第132-136页
        7.1.1 La_(0.7)Sr_(0.3)MnO_3薄膜制备工艺探索第132-134页
        7.1.2 测试结果分析第134-136页
    7.2 蒸镀法制备的Bi_2Se_3/LSMO异质结的物性研究第136-140页
        7.2.1 Bi_2Se_3/LSMO异质结制备方法第136页
        7.2.2 Bi_2Se_3/LSMO异质结的物性研究第136-140页
    7.3 溅射法制备Bi_2Se_3/LSMO异质结研究第140-147页
        7.3.1 Bi_2Se_3/LSMO异质结的制备第140-141页
        7.3.2 Bi_2Se_3/LSMO异质结的物性研究第141-147页
    7.4 本章小结第147-149页
结论第149-152页
致谢第152-153页
参考文献第153-166页
攻读博士学位期间取得的研究成果第166-168页

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